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ZDNet Korea 報道稱，韓國中小型制造業(yè)正在配合英偉達(dá)和臺積電下一代技術(shù)的引進(jìn)，特別是在英偉達(dá)計(jì)劃于 2025 年正式發(fā)表的下一代 B300 AI 芯片。這款芯片將是英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu)旗下效能最高的產(chǎn)品，需要新的材料與設(shè)備來配合，促使韓國中小半導(dǎo)體企業(yè)開始緊盯進(jìn)度。
英偉達(dá) B300 AI 芯片預(yù)計(jì)將配備 12 層堆疊的 HBM3E 內(nèi)存，并以板載形式生產(chǎn)，整合高性能 GPU、HBM 和其他芯片。這一變化意味著，如果新的 AI 芯片改用基板生產(chǎn)模式，舊型的連接界面將會帶來效能問題，因此 GPU 和載板之間的穩(wěn)定連接被認(rèn)為是需要克服的瓶頸。
連接介面主要由韓國和中國臺灣的后端制程組件公司供應(yīng)，這些公司從 2024 年第四季度起提供新的連接介面產(chǎn)品測試。
臺積電也正在升級 CoWoS 先進(jìn)封裝，CoWoS 將半導(dǎo)體芯片水平放置在基板的硅中介層上，臺積電用更小中介層 CoWoS-L 于最新 HBM 產(chǎn)品。CoWoS 電路測量采用 3D 光學(xué)檢測，布線寬度減至 1 微米時，性能限制使測量困難，臺積電制定將 AFM（原子顯微鏡）用于 CoWoS。
