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"如下：
Creative Strategies CEO 兼首席分析師 Ben Bajarin 指出，蘋果的 A 系列智能手機(jī)處理器從 2013 年的 A7（28nm）發(fā)展到 2024 年的 A18 Pro（3nm），其晶體管數(shù)量從 10 億個(gè)增加到 200 億個(gè)。這一進(jìn)步不僅體現(xiàn)在性能的提升，也反映在制造成本的顯著增加上。
Bajarin 表示，隨著每個(gè)新節(jié)點(diǎn)的推出，臺(tái)積電向蘋果收取的每片晶圓費(fèi)用也在不斷上升，從 A7 處理器的 28 納米晶圓的 5000 美元上漲到 A17 和 A18 系列處理器的 3 納米晶圓的 18000 美元，漲幅超過 300%。
Bajarin 指出，晶體管密度的提升速度在近年來有所放緩，但生產(chǎn)成本卻大幅上升，每平方毫米的成本從 A7 的 0.07 美元上漲至 A17 和 A18 Pro 的 0.25 美元，這也反映了先進(jìn)制程技術(shù)的復(fù)雜性和高昂的研發(fā)成本。
此外臺(tái)積電計(jì)劃從 2025 年 1 月起，對 3nm、5nm 先進(jìn)制程和 CoWoS 封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。其中，3nm 和 5nm 制程的價(jià)格漲幅將在 5%到 10%之間，而 CoWoS 封裝工藝的漲幅則達(dá) 15%到 20%，對于成熟制程臺(tái)積電將給予價(jià)格折讓，以減輕客戶的競爭力壓力。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)在今年下半年量產(chǎn) 2nm 芯片，預(yù)期蘋果、英偉達(dá)、高通都會(huì)是主要客戶，不過韓媒報(bào)道稱，臺(tái)積電 2nm 制程的產(chǎn)能有限，主要客戶存在轉(zhuǎn)單三星的可能性。
