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1 月 20 日消息，AI 時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，大模型等新興 AI 應(yīng)用需求海量的算力支撐，一座座智算中心拔地而起，規(guī)模龐大的萬(wàn)卡集群逐漸投入商用。如何更好地實(shí)現(xiàn)智算中心互聯(lián)，服務(wù) AI 應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展，業(yè)界做了大量研究工作。1 月 16 日，作為“2025 中國(guó)光通信高質(zhì)量發(fā)展論壇”的開(kāi)篇之作，“智算中心互聯(lián)：算網(wǎng)協(xié)同，構(gòu)筑智算互聯(lián)新底座”線上研討會(huì)順利召開(kāi)，邀約產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)家代表，圍繞智算中心間跨地域、跨層級(jí)、跨主體、高可靠的算力協(xié)同與調(diào)度，以及智算中心互聯(lián)關(guān)鍵技術(shù)等話題展開(kāi)了深入探討。
蘇州海光芯創(chuàng)光電科技股份有限公司首席科學(xué)家陳曉剛應(yīng)邀作了題為《AI 時(shí)代的硅基光電芯片的發(fā)展之路——分布式算力網(wǎng)絡(luò)需要 Fabless 2.0》的主題報(bào)告。在報(bào)告中，陳曉剛指出，當(dāng)前 AI 技術(shù)蓬勃發(fā)展，對(duì)硅光芯片需求量激增，而硅光產(chǎn)業(yè)鏈條中封測(cè)產(chǎn)能是關(guān)鍵瓶頸，為解決封測(cè)困境對(duì)硅光產(chǎn)業(yè)提出 Standard（標(biāo)準(zhǔn)化），Simplified（簡(jiǎn)單化）、Scalable（規(guī)�；�、Shared（多平臺(tái)共享）四點(diǎn)要求。
機(jī)遇挑戰(zhàn)并存，光電混合集成主板是未來(lái)技術(shù)方向
隨著數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)市場(chǎng)需求的持續(xù)攀升以及 AI 技術(shù)的不斷演進(jìn)，硅基光電芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)也面臨著諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。陳曉剛表示，在過(guò)去的 7 年中，AI 大模型的算力增長(zhǎng)以每年 10 倍的速度持續(xù)擴(kuò)張。這一爆發(fā)式增長(zhǎng)對(duì)芯片間的光互聯(lián)帶寬提出了極為苛刻的要求，而電芯片間的通訊帶寬成為制約 AI 時(shí)代算力持續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵瓶頸。
在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，這一需求體現(xiàn)得尤為明顯。陳曉剛介紹，以 NVIDIA AI 集群為例，隨著 AI 算力的提升，交換芯片的帶寬雖每年翻倍增長(zhǎng)，但其能耗也隨之急劇遞增，供電限制導(dǎo)致芯片間互聯(lián)距離被迫拉遠(yuǎn)。因此，綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)迫切需要高速光模塊技術(shù)支持，以實(shí)現(xiàn)低能耗海量光互連、高密度互聯(lián)通道、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)集約與共享。
在眾多光芯片技術(shù)中，硅光芯片憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)脫穎而出，承載著數(shù)據(jù)中心高速光互聯(lián)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。與 VCSEL、DML、EML、TFLN 等技術(shù)相比，硅光芯片具有低成本能共享 CMOS 產(chǎn)業(yè)資源、低功耗能共封裝線性驅(qū)動(dòng)、大容量為多通道單片集成等優(yōu)勢(shì)，涵蓋從短距離到長(zhǎng)距離各類(lèi)連接場(chǎng)景。
陳曉剛表示，回顧硅光技術(shù)的發(fā)展歷程，其研究初衷是為解決芯片上的高速光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。從最初的設(shè)想逐步發(fā)展至今，已取得了顯著的階段性成果。如今，光電融合、協(xié)同發(fā)展是半導(dǎo)體工業(yè) Fabless 2.0 增長(zhǎng)模式成功的關(guān)鍵。未來(lái)，光電混合集成主板是我國(guó)一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)方向。
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