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《臺積電斥巨資擴建 CoWoS 先進封裝廠，鞏固 AI 芯片市場領(lǐng)導(dǎo)地位》
昨日，經(jīng)濟日報發(fā)布博文稱，臺積電計劃在南科三期新建兩座 CoWoS 封裝廠，投資額預(yù)計超過 2000 億新臺幣。這一舉措旨在鞏固臺積電在 AI 芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。
據(jù)了解，臺積電已向南科管理局提交租地申請，擬建設(shè)兩座 CoWoS 新廠及一棟辦公大樓，占地 25 公頃。該投資規(guī)模比照嘉科廠，預(yù)計將超過 2000 億元。
臺積電董事長魏哲家在上周的法說會上明確表示，將持續(xù)擴充 CoWoS 產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)人士分析，這表明來自 Nvidia 等大客戶的高性能計算（HPC）訂單需求強勁。
臺積電已于 1 月中旬向南科管理局提交租地簡報，預(yù)計 3 月開始整地，2026 年 4 月完工并開始裝機。
受 AI 強勁需求驅(qū)動，臺積電計劃近期建設(shè)八座 CoWoS 廠，包括嘉科一期兩座、群創(chuàng)四廠改建兩座、南科三期兩座，以及嘉科二期規(guī)劃的兩座（因交地時間推遲，可能調(diào)整）。
總的來說，臺積電的這一擴建計劃顯示了其對 AI 芯片市場的信心和決心，也將進一步鞏固其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
