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格芯 GlobalFoundries 于美國當?shù)貢r間 17 日宣布，將在其位于美國紐約州馬耳他的生產(chǎn)基地內(nèi)部興建一個先進封裝和光子學中心。該中心的初期投資規(guī)模為 5.75 億美元，未來 10 年還將追加投資 1.86 億美元。美國聯(lián)邦政府將為此提供 7500 萬美元的《CHIPS》法案直接資金，紐約州也將補充 2000 萬美元支持。
格芯表示，新的先進封裝和光子學中心將提供差異化硅光子學平臺的先進封裝、組裝和測試，為敏感行業(yè)提供可信賴的全流程交鑰匙后端解決方案，并擴大 3D 和異構集成封測的生產(chǎn)能力。
該中心的建設將有助于格芯提升其在先進封裝和光子學領域的技術能力和生產(chǎn)能力，滿足不斷增長的市場需求。同時，這也將為美國本土提供更多的就業(yè)機會和技術創(chuàng)新機會，促進美國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
格芯是全球領先的半導體制造公司之一，專注于為客戶提供高性能、低功耗的半導體解決方案。此次在馬耳他興建先進封裝和光子學中心，是格芯在技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)布局方面的重要舉措，將進一步鞏固其在全球半導體市場的地位。
