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格芯 GlobalFoundries 于美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間 17 日宣布，將在其位于美國紐約州馬耳他的生產(chǎn)基地內(nèi)部興建一個(gè)先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心。該中心的初期投資規(guī)模為 5.75 億美元，未來 10 年還將追加投資 1.86 億美元。美國聯(lián)邦政府將為此提供 7500 萬美元的《CHIPS》法案直接資金，紐約州也將補(bǔ)充 2000 萬美元支持。
格芯表示，新的先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心將提供差異化硅光子學(xué)平臺的先進(jìn)封裝、組裝和測試，為敏感行業(yè)提供可信賴的全流程交鑰匙后端解決方案，并擴(kuò)大 3D 和異構(gòu)集成封測的生產(chǎn)能力。
該中心的建設(shè)將有助于格芯提升其在先進(jìn)封裝和光子學(xué)領(lǐng)域的技術(shù)能力和生產(chǎn)能力，滿足不斷增長的市場需求。同時(shí)，這也將為美國本土提供更多的就業(yè)機(jī)會和技術(shù)創(chuàng)新機(jī)會，促進(jìn)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
格芯是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司之一，專注于為客戶提供高性能、低功耗的半導(dǎo)體解決方案。此次在馬耳他興建先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心，是格芯在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)布局方面的重要舉措，將進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體市場的地位。
