臺積電財務長黃仁昭在接受美媒 CNBC 采訪時透露，該公司已于 2024 年四季度獲得了首筆 15 億美元的美國《CHIPS》法案資金。這筆資金是臺積電與美國政府在 2024 年 11 月 15 日達成的最終協議的一部分。根據協議，臺積電承諾斥資超 650 億美元，在亞利桑那州建造三座先進制程晶圓廠，而美國政府則將提供 66 億美元的直接資助和 50 億的貸款。
臺積電的子公司 TSMC Arizona 的首座晶圓廠 Fab 21 已經在去年末啟動了 N4P 節(jié)點芯片的量產。初期產品預計將包括蘋果較舊款的 A 系列應用處理器（AP）。此外，TSMC Arizona 還計劃建設兩座面向更先進制程的晶圓廠。其中，3nm 設施預計于 2028 年投產，而生產 2nm、1.6nm 制程的產線則有望在本十年末投入運行。
美國《CHIPS》法案旨在促進美國國內的半導體制造和研究，以減少對外國供應鏈的依賴。臺積電作為全球領先的晶圓代工廠商，其在美國的投資和合作對于該法案的實施具有重要意義。
獲得首筆資金對于臺積電來說是一個重要的里程碑，這將有助于支持其在美國的晶圓廠建設和運營。同時，這也顯示了美國政府對于半導體產業(yè)的重視和支持。
總的來說，臺積電獲得首筆 15 億美元的美國《CHIPS》法案資金是一個積極的信號，將有助于推動臺積電在美國的業(yè)務發(fā)展，并加強美國在半導體領域的競爭力。
