Arm自研芯片今夏面世 Meta成首批客戶

2 月 14 日消息,據(jù)英國金融時報報道,軟銀旗下芯片設(shè)計巨頭 Arm 計劃推出首款自主研發(fā)的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器 CPU 芯片,Meta 已確認(rèn)成為其首批客戶。預(yù)計首批產(chǎn)品將于 2025 年夏季交付,由臺積電代工。

Arm 此次轉(zhuǎn)型打破了其成立 34 年來的核心商業(yè)模式,即從傳統(tǒng) IP 授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計與制造的跨越。這意味著 Arm 將與此前的合作伙伴,如蘋果、英偉達(dá)、高通等展開直接競爭,或攪動全球 7000 億美元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。

Arm 在軟銀、OpenAI、甲骨文主導(dǎo)的“星際之門”AI 基建計劃中占據(jù)核心地位,該項目總投資達(dá) 5000 億美元。其芯片設(shè)計能力或?qū)⑸疃荣x能 OpenAI 等合作伙伴的算力需求。

消息公布后,Arm 股價單日收漲超 6%,2025 年累計漲幅達(dá) 33%。這一表現(xiàn)反映了市場對 Arm 轉(zhuǎn)型的積極預(yù)期,以及對其在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器 CPU 芯片領(lǐng)域的發(fā)展前景的看好。

總的來說,Arm 推出自主研發(fā)的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器 CPU 芯片是其發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。這一舉措不僅將挑戰(zhàn)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局,也將為 Arm 帶來新的發(fā)展機(jī)遇。同時,這也反映了半導(dǎo)體行業(yè)的競爭日益激烈,各大企業(yè)都在不斷尋求突破和創(chuàng)新。


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