3 月 21 日晚間消息，華為計算機產品線總裁張熙偉在華為中國合作伙伴大會 2025 上表示，DeepSeek 的火爆降低了大模型的應用門檻，給予各行各業(yè)更大想象空間，重塑產業(yè)格局，并帶來三波機會。
第一波機會是推理落地門檻降低，開源 DS 可媲美 SOTA。隨著開箱即用、極簡開發(fā)的大模型應用一體機的問世，通過外掛知識庫很輕易就能在企業(yè)內部提供初步的服務，從而支撐行業(yè)客戶暢享 DeepSeek 帶來的便捷。
第二波機會是 MoE+CoT 成為主流路線，帶來更低時延更高吞吐的挑戰(zhàn)。華為大規(guī)模專家并行方案，能夠進一步提升推理的吞吐、降低時延，同時通過降低單卡參數(shù)負擔和通信上的優(yōu)化，為客戶帶來更好的體驗。
第三波機會是企業(yè)基于自身行業(yè)數(shù)據(jù)打造“專屬 R”，通過冷啟動+RL，大幅提升模型與場景匹配度�；� N騰平臺，華為快速實現(xiàn)從 V3 到 R1 的復現(xiàn)，同時將相應的積累沉淀到了套件上，以幫助企業(yè)在后訓練市場上構建競爭力。
