華為張熙偉:DeepSeek重塑產(chǎn)業(yè)格局,帶來三波機(jī)會

3 月 21 日晚間消息,華為計(jì)算機(jī)產(chǎn)品線總裁張熙偉在華為中國合作伙伴大會 2025 上表示,DeepSeek 的火爆降低了大模型的應(yīng)用門檻,給予各行各業(yè)更大想象空間,重塑產(chǎn)業(yè)格局,并帶來三波機(jī)會。

第一波機(jī)會是推理落地門檻降低,開源 DS 可媲美 SOTA。隨著開箱即用、極簡開發(fā)的大模型應(yīng)用一體機(jī)的問世,通過外掛知識庫很輕易就能在企業(yè)內(nèi)部提供初步的服務(wù),從而支撐行業(yè)客戶暢享 DeepSeek 帶來的便捷。

第二波機(jī)會是 MoE+CoT 成為主流路線,帶來更低時延更高吞吐的挑戰(zhàn)。華為大規(guī)模專家并行方案,能夠進(jìn)一步提升推理的吞吐、降低時延,同時通過降低單卡參數(shù)負(fù)擔(dān)和通信上的優(yōu)化,為客戶帶來更好的體驗(yàn)。

第三波機(jī)會是企業(yè)基于自身行業(yè)數(shù)據(jù)打造“專屬 R”,通過冷啟動+RL,大幅提升模型與場景匹配度; N騰平臺,華為快速實(shí)現(xiàn)從 V3 到 R1 的復(fù)現(xiàn),同時將相應(yīng)的積累沉淀到了套件上,以幫助企業(yè)在后訓(xùn)練市場上構(gòu)建競爭力。


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