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愛立信與軟銀簽署諒解備忘錄 共同推動 NextWave Tech 發(fā)展
北京時間 3 月 26 日消息（艾斯），愛立信已與日本軟銀集團（Softbank）簽署了一份諒解備忘錄，雙方將建立面向 2030 年的戰(zhàn)略合作伙伴關系。這一合作聚焦于評估、推動和共同打造“NextWave Tech”，其中包括 AI、Cloud RAN、XR 和 6G 等先進技術。
愛立信在一篇新聞稿中寫到，隨著 NextWave Tech 的出現(xiàn)，行業(yè)呈現(xiàn)出令人興奮的新機遇，愛立信和軟銀致力于積極投資這些技術，并將其轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實落地的應用。這些行動有望推動實現(xiàn)未來的增長和成本效益，幫助整個行業(yè)抓住新機遇。為了實現(xiàn)這一目標，兩家公司將攜手共同制定未來網(wǎng)絡發(fā)展藍圖，確保所有合作努力都符合雙方的長期愿景。
愛立信和軟銀將進一步深化和擴大在以下關鍵領域的技術和業(yè)務開發(fā)方面的合作，包括但不限于：評估使用 SMO / rApps 部署 Cloud RAN 的商用準備情況，包括對 AI 技術的集成；為 XR 等新興用例制定高效的網(wǎng)絡設計策略；探索通感一體集成的無線電波新用法；促進厘米波技術的有效使用，推動日本成為 6G 領域的領導者。
愛立信日本總裁兼代表董事 Jawad Manssour 表示：“與軟銀這一最新合作標志著我們在充分發(fā)揮 AI 驅(qū)動的連接技術潛力方面邁出重要一步。通過結(jié)合兩家公司在 RAN 和 AI 方面的專業(yè)知識和經(jīng)驗，我們將推動創(chuàng)新，并共同描繪軟銀移動網(wǎng)絡的未來，增強其面向 2030 年的技術領先地位�！�
軟銀公司執(zhí)行副總裁兼首席技術官 Hideyuki Tsukuda 表示：“與愛立信的新合作使我們能夠探索重新定義網(wǎng)絡能力和客戶體驗的的前沿解決方案。我們在 6G 和 AI 等領域的共同努力，不僅將提高網(wǎng)絡性能，同時也將為新的商業(yè)機會和技術突破鋪平道路。”
