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《印度將于 2025 年 7 月交付首款封裝半導(dǎo)體芯片》
Kaynes Semicon 專注于半導(dǎo)體制造與封裝技術(shù)，旨在推動印度本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。該公司主要提供半導(dǎo)體芯片的封裝、測試服務(wù)（OSAT），并計劃生產(chǎn)應(yīng)用于消費電子、汽車等領(lǐng)域的芯片。
Kaynes Semicon 首席執(zhí)行官 Raghu Panicker 確認(rèn)，印度首款封裝半導(dǎo)體芯片將于 2025 年 7 月正式交付，目前試點項目已進入尾聲，核心生產(chǎn)設(shè)備與潔凈室設(shè)施預(yù)計在 5 月啟用。
若 6 月資格測試順利，首批芯片將按多年協(xié)議發(fā)往美國客戶 Alpha Omega 半導(dǎo)體公司，首階段合作將消化該工廠 60%的產(chǎn)能。
Kaynes 于 2024 年 2 月在古吉拉特邦 Sanand 斥資 330 億盧比（現(xiàn)匯率約合 28.04 億元人民幣）購地，用于建設(shè)外包半導(dǎo)體封裝測試（OSAT）工廠。這一 47 英畝的設(shè)施屬于印度半導(dǎo)體計劃（ISM）關(guān)鍵項目，設(shè)計日產(chǎn)能達 600 萬枚芯片，主要覆蓋汽車、消費電子、通信設(shè)備及手機等需求領(lǐng)域。
該項目的推進標(biāo)志著印度在半導(dǎo)體自主化進程中邁出實質(zhì)性一步。
