美國半導體行業(yè)協會（SIA）近日公布的數據顯示，2025 年 2 月全球半導體銷售額為 549 億美元，較 2024 年 2 月的 469 億美元同比增長 17.1%，但環(huán)比 2025 年 1 月的 565 億美元下降 2.9%。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“盡管環(huán)比銷售額略有下降，但全球半導體行業(yè)仍創(chuàng)下 2 月單月銷售額歷史新高，推動同比強勁增長。這是銷售額連續(xù)第 10 個月實現超過 17%的同比增長，主要得益于美洲地區(qū)近 50%的同比增幅推動�！�
按地區(qū)劃分，美洲（48.4%）、亞太/所有其他地區(qū)（10.8%）、中國（5.6%）和日本（5.1%）的同比銷售額均有所增長，但歐洲（-8.1%）的同比銷售額有所下降。環(huán)比來看，亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-0.1%）、歐洲（-2.4%）、中國（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的環(huán)比銷售額均有所下降。
半導體行業(yè)的增長主要受到人工智能、5G 通信、物聯網等新興技術的推動。這些技術的發(fā)展對半導體的需求不斷增加，促使半導體行業(yè)持續(xù)增長。
然而，盡管同比增長強勁，但環(huán)比銷售額的下降也表明半導體行業(yè)可能面臨一些短期挑戰(zhàn)。這可能與全球經濟形勢、供應鏈問題或其他因素有關。
未來，半導體行業(yè)將繼續(xù)面臨機遇和挑戰(zhàn)。隨著新興技術的不斷涌現，半導體的應用領域將進一步擴大，為行業(yè)帶來更多的增長機會。同時，行業(yè)也需要應對各種挑戰(zhàn)，如技術創(chuàng)新、市場競爭和供應鏈穩(wěn)定性等。
總的來說，2025 年 2 月全球半導體銷售額同比增長，但環(huán)比下降。半導體行業(yè)將繼續(xù)受到新興技術的推動，但也需要應對短期挑戰(zhàn)，以保持持續(xù)增長。
