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韓媒 fn News 昨日?qǐng)?bào)道，三星電子旗下的三星晶圓代工部門(mén)已向高通提供芯片原型，有望獲得高通在 3nm 等尖端先進(jìn)制程上的芯片代工訂單。
三星晶圓代工部門(mén)一直面臨著支出龐大但缺乏大型訂單的問(wèn)題，這嚴(yán)重影響了其盈利能力，導(dǎo)致嚴(yán)重虧損。如果能拿下高通的訂單，再加上成熟節(jié)點(diǎn)的良好表現(xiàn)，該部門(mén)今年的情況有望好轉(zhuǎn)。
然而，全球晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，臺(tái)積電憑借連續(xù)多代先進(jìn)制程的成功進(jìn)一步擴(kuò)大了市場(chǎng)份額，英特爾代工的 Intel 18A 制程也極具競(jìng)爭(zhēng)力，兩大成熟制程企業(yè)格芯與聯(lián)電也有合并的傳聞。
三星晶圓代工正面臨前所未有的挑戰(zhàn)，形勢(shì)不容樂(lè)觀。有業(yè)內(nèi)人士表示，三星電子在 3nm 及以下級(jí)先進(jìn)工藝上能爭(zhēng)取到多少大客戶(hù)，以及如何穩(wěn)定地供應(yīng)產(chǎn)品，將是其業(yè)績(jī)長(zhǎng)期提升的關(guān)鍵。
