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韓媒 fn News 昨日報道，三星電子旗下的三星晶圓代工部門已向高通提供芯片原型，有望獲得高通在 3nm 等尖端先進制程上的芯片代工訂單。
三星晶圓代工部門一直面臨著支出龐大但缺乏大型訂單的問題，這嚴重影響了其盈利能力，導致嚴重虧損。如果能拿下高通的訂單，再加上成熟節(jié)點的良好表現(xiàn)，該部門今年的情況有望好轉。
然而，全球晶圓代工市場競爭激烈，臺積電憑借連續(xù)多代先進制程的成功進一步擴大了市場份額，英特爾代工的 Intel 18A 制程也極具競爭力，兩大成熟制程企業(yè)格芯與聯(lián)電也有合并的傳聞。
三星晶圓代工正面臨前所未有的挑戰(zhàn)，形勢不容樂觀。有業(yè)內人士表示，三星電子在 3nm 及以下級先進工藝上能爭取到多少大客戶，以及如何穩(wěn)定地供應產品，將是其業(yè)績長期提升的關鍵。
