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TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀
1.TD-SCDMA芯片
TD-SCDMA的終端產(chǎn)業(yè)鏈包括基帶芯片、射頻芯片、測試儀器儀表、軟件開發(fā)和應用平臺開發(fā)等眾多環(huán)節(jié)�？傮w而言，目前的終端產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展相對完善。在終端芯片的環(huán)節(jié)上，目前已經(jīng)有展訊、T3G、聯(lián)芯科技、華立、重郵均成功推出芯片產(chǎn)品。全部芯片都已實現(xiàn)TD-SCDMA的話音、短消息、128kbit/s數(shù)據(jù)業(yè)務及各種切換功能，包括TD-SCDMA/GSM雙模切換。部分企業(yè)的產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)384kbit/s高速數(shù)據(jù)業(yè)務。目前，上述廠商均已推出可供商用的TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品。
在芯片企業(yè)的支持下，大唐、聯(lián)想、夏新、海信、三星、LG等為代表的終端企業(yè)已開發(fā)出了40多款TD-SCDMA終端。產(chǎn)品的功能、外觀設計、輕巧性、多樣性及耗電指標等方面均已達到成熟水平。TD-SCDMA終端產(chǎn)品已經(jīng)可以提供包括基本話音、可視電話、網(wǎng)頁瀏覽、視頻點播等典型的3G業(yè)務，終端產(chǎn)品的待機時間也有重大突破。
各個廠家的芯片系列及推出商用時間如表1所示。
2.TD-SCDMA終端開發(fā)平臺
TD-SCDMA終端智能操作系統(tǒng)主要包括Linux、WinMobile。目前尚未見基于Symbian的TD-SCDMA智能終端計劃。
