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比利時(shí)的Alcatel Microelectronics公司發(fā)表了單片Bluetooth。該芯片中集成了收發(fā)
Bluetooth信號(hào)所需要的RF收發(fā)電路、基頻處理電路、微控制器以及快閃EEPROM等。
目前已有十多家日本、美國(guó)和歐洲的半導(dǎo)體制造商供應(yīng)面向Bluetooth接口的芯片組。不過(guò)這
些產(chǎn)品一般都是由2～3個(gè)芯片構(gòu)成。它們分別是處理收發(fā)RF信號(hào)的RF收發(fā)器LSI，基頻信號(hào)處理
LSI以及用來(lái)收容固件（Firm Ware）的快閃EEPROM等。除此之外，有的制造商還增加了微控制
器。
Alcatel此次開發(fā)的LSI將這些功能集成在單片CMOS LSI上。而且由于可以使用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝
而無(wú)需使用SOI電路板等特殊工藝制造，因此據(jù)說(shuō)還可以降低制造成本。該公司于2000年10月份開
始與臺(tái)灣TSMC公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.）就RF的CMOS技術(shù)
方面聯(lián)手合作。
除了Alcatel以外，英國(guó)Cambridge Silicon Radio公司也在著手開發(fā)單片Bluetooth用
LSI。不過(guò)在該公司的LSI中由于不包含語(yǔ)音多媒體數(shù)字信號(hào)編碼器電路，因此不能直接用于語(yǔ)音
通話用途。
在此次公布的論文摘要（Abstract）中未公布Alcatel開發(fā)的LSI是否包含語(yǔ)音多媒體數(shù)字信
號(hào)編解碼器電路。除此之外，對(duì)于是否確保足夠的內(nèi)置快閃EEPROM的容量也是人們關(guān)注的焦點(diǎn)。
（日經(jīng)BP）
