高通舉辦創(chuàng)新無線終端聯(lián)合展會

發(fā)布: 2010-12-15 23:59 | 作者: | 來源: 北京商報 | 字體:  小  中  大 

相關(guān)專題： 無線 芯片

　　高通日前在京舉辦了“2010年高通公司中國合作伙伴大會暨創(chuàng)新無線終端聯(lián)合展示會”。在本次展會上，共吸引了包括中興、聯(lián)想移動、TCL通訊等在內(nèi)的28家國內(nèi)合作伙伴參與。隨著2010年3G與智能手機的高速增長，高通在全球的移動通訊芯片的出貨量大幅增長。面對更加專業(yè)化和細(xì)分的手機市場，高通的SnapDragon處理器備受市場歡迎。以此為契機，高通在Android市場、Windows Phone7市場上都保持著良好的勢頭。


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