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在集成連接解決方案之時，今天 SoC 開發(fā)人員面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？
在學(xué)校學(xué)習(xí)和構(gòu)建數(shù)字系統(tǒng)的時候，最大的挑戰(zhàn)是找到足夠的分立式元件，這樣MIPS 就能夠在板卡級將其連接在一起。假定每個分立式芯片元件都非常強(qiáng)大，而且作用也因規(guī)格而異。接口及其靈活性總是MIPS 最關(guān)心的問題。通常我的系統(tǒng)里都有一個 FPGA，以便MIPS 適應(yīng)系統(tǒng)中不同的接口。
Luis Laranjeira：MIPS 科技公司模擬業(yè)務(wù)部嵌入式外設(shè)總監(jiān)
如今這個問題仍然是擺在MIPS 面前的最大挑戰(zhàn)，但是除了分立式芯片元件，MIPS 還有 IP。隨著實現(xiàn)現(xiàn)代、多功能 SoC 所需的復(fù)雜性增加，集成難度成為了一個主要瓶頸。連接 IP 通常包括一個數(shù)字控制器（MAC）和一個由混合信號電路組成的物理層（PHY）。隨著業(yè)界 SoC 轉(zhuǎn)向更低工藝節(jié)點（如 45nm），設(shè)計人員面臨著在這些技術(shù)節(jié)點滿足其設(shè)計模擬部分性能目標(biāo)的挑戰(zhàn)，這些節(jié)點是為數(shù)字部分優(yōu)化的。為了在這種環(huán)境下避免昂貴的重制并滿足上市時間的要求，設(shè)計人員選擇成熟和經(jīng)過驗證的 IP 和具有豐富集成知識的開發(fā)和支持團(tuán)隊是非常重要的。
MIPS 科技公司如何發(fā)揮作用？
作為IP提供商，MIPS積極致力于為客戶降低集成難度和風(fēng)險。MIPS 科技公司已經(jīng)開發(fā)出并繼續(xù)擴(kuò)展MIPS 的嵌入式外設(shè)解決方案，以及簡化復(fù)雜性并降低集成先進(jìn)連接解決方案風(fēng)險的硬 IP、軟 IP 和固件。
我曾拜訪了一個客戶，他告訴我說，MIPS 能夠提供集成了 PHY 和控制器的預(yù)先驗證的解決方案，極大減輕了他們工程師的負(fù)擔(dān)。憑借這個完整的解決方案，他們再也不用學(xué)習(xí) PHY 和控制器之間每個內(nèi)部接口的細(xì)節(jié)。MIPS 可以完全使客戶避免這些細(xì)節(jié)，從而更專注于整個系統(tǒng)集成。
MIPS嵌入式外設(shè)解決方案是什么？
MIPS嵌入式外設(shè)的數(shù)字 IP（控制器）、模擬 IP （物理層或 PHY），以及軟件組合的完整解決方案。在把連接功能集成到 SoC 時，該解決方案有助于客戶簡化難度，節(jié)省時間。
MIPS非常了解客戶在 SoC 中加入復(fù)雜模擬功能的困難。這也正是MIPS 利用 AMBA 或 OCP 等標(biāo)準(zhǔn)接口，將組合的這些模擬功能和數(shù)字功能連接到系統(tǒng)的原因。
這種策略完全可以在 USB 區(qū)域?qū)崿F(xiàn)。在這方面，MIPS 為客戶提供了廣泛而全面的產(chǎn)品組合，包括支持鏈路電源管理（Link Power Management，簡稱 LPM）和高速芯片間（High-Speed Inter-Chip，簡稱 HSIC）USB 的最新版本。同時，MIPS 還在其他領(lǐng)域使用了相同的概念，如 HDMI 和 DigRF。
來源：電子工程專輯
