高速串行技術的不斷發(fā)展,使得信號從發(fā)射機傳送到接收機時,均會經(jīng)過復雜的交互,最終發(fā)生嚴重的高頻損耗
全新的測試要求
計算機、消費電子和通信行業(yè)設計核心正采用最新的高速串行技術,數(shù)據(jù)傳送速率持續(xù)提高,如10Gb/s以太網(wǎng)的出現(xiàn)、PCI Express已經(jīng)從1.0版演進到2.0版,速率也從2.5Gb/s提高到5.0Gb/s、即將出現(xiàn)的8Gb/s PCIe Gen3和6Gb/s SATA III……高速串行技術的不斷發(fā)展,使得信號從發(fā)射機傳送到接收機時,均會經(jīng)過復雜的交互,最終發(fā)生嚴重的高頻損耗這樣,對串行數(shù)據(jù)的測試也必將面臨前所未有的挑戰(zhàn):數(shù)據(jù)速率遠遠高出原有技術;信號完整性在整個鏈路中至關重要;需要提供復雜的分析和互通測量;大多數(shù)高速串行技術采用多路結構,需要檢定每條通路。
傳統(tǒng)的測試方法是:分開檢定和測試各個子系統(tǒng);留出充足的設計余量,保證系統(tǒng)可靠運行;進行標準的一致性測試,保證互通能力這些措施可以滿足速度較低的設計需求對高速串行數(shù)據(jù)而言,傳統(tǒng)測量技術遠不能適應現(xiàn)有的設計要求。
解決方案
● 電源管理和跨總線分析
串行數(shù)據(jù)是三層架構(如圖1),分為物理層(電氣子塊和邏輯子塊)、數(shù)據(jù)鏈路層和事務層物理層的邏輯子塊是負責進行鏈路寬度、初始化和速度協(xié)商的;數(shù)據(jù)鏈路層是保證發(fā)送到鏈路上的數(shù)據(jù)的正確性以及數(shù)據(jù)在鏈路上被可靠地分組傳送;事務層是進行建立請求/結束交易、分組流量控制和信息傳送的只有全面了解系統(tǒng),才可以查找系統(tǒng)中其它總線衍生出的難檢問題。
來源:21世紀