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本報記者 王剛 發(fā)自北京
“人們對TD的抱怨已形成一種固化的思維方式，就是TD手機一定不好用�！闭褂嵍麻L李力游在接受時代周報專訪時表示，很多人認為TD劣于WCDMA的重要原因是上游芯片的高功耗、高成本導致價格高昂的TD終端難以普及。
2010年，曾經瀕臨倒閉的“中國3G第一股”展訊在2G芯片市場“攻城略地”，擠占聯(lián)發(fā)科的市場份額，坐穩(wěn)國內芯片廠商的頭號交椅，成功實現“翻身”。
2011年，“翻身”后的展訊面臨“恢復元氣”的聯(lián)發(fā)科和新晉的晨星等廠商的激烈競爭，展訊何以應對？日前，“強勢歸來“的展訊在人民大會堂發(fā)布全球首款40納米TD芯片，李力游表示將堅定不移地大做TD終端芯片。
可見TD就是展訊的“后路”。中國移動TD用戶已經超過2000萬，領先于其他兩家運營商，但是TD因其產業(yè)鏈不成熟、不完善，仍被很多業(yè)內人士視為“雞肋”，而中移動態(tài)度也是“搖擺不定”、信心不足，甚至傳出中移動將著力發(fā)展LTE(4G標準)而基本放棄TD。
產業(yè)環(huán)境和企業(yè)命運息息相關，此番展訊“押寶”TD是明智之舉么？
展訊復活
2010年展訊表現搶眼。市場研究機構iSuppli的數據顯示，2010年第四季度展訊的市場份額上升至25%，銷售收入預計超過22億元，股票價格超過20美元，兩年來股價漲幅近29倍。
而兩年前的展訊卻是頻臨破產。
2007年6月，展訊以“中國第一只3G概念股”的身份登陸納斯達克，但是隨后，展訊卻陷入了“黑暗”，從產品到市場再到公司管理，問題重重，股價很長時間內在1美元以下，GSM市場客戶流失殆盡。而競爭對手聯(lián)發(fā)科在同期的市場份額從30%上升至80%，搖身一變成為行業(yè)老大。
展訊上任CEO武平在2008年曾表示，“TD到今天沒有賺過一分錢。我們是把所有GSM賺的錢砸在TD上”。展訊提前布局TD而沒有收獲的原因是TD商用到2009年才“姍姍來遲”�！罢褂嵲赥D上投入5億多元，水響都聽不到�！蔽浔г沟�。
接任者李力游面臨的是一個“千瘡百孔”的展訊。
2009年，展訊推出了一款性價比較高的2G芯片6600L，而競爭對手聯(lián)發(fā)科的主打產品MT6253卻出現了質量問題，展訊借機在2G市場“大反攻”，首度打入手機巨頭三星供應體系，并與摩托羅拉建立了合作。本土市場上龍旗、天宇朗通等聯(lián)發(fā)科的伙伴，開始采用展訊方案。在日前結束的中移動600萬部TD手機招標中，展訊支持的三家客戶成功中標，包括天邁、海信和新郵通。
李力游對時代周報記者表示，2009年開始的TD商用、2010年TD快速發(fā)展則給展訊帶來了發(fā)展的曙光。
押寶TD
2009年，TD手機市場仍未爆發(fā)，于是展訊將目光轉向了TD無線固話芯片市場，而此時中移動也在重點發(fā)展固話，固話市場比TD手機市場還大，展訊一舉拿下70%的市場份額。
進入2011年，TD手機或許將迎來爆發(fā)。中移動提供給時代周報的一份報告顯示，到2011年TD-SCDMA網絡將覆蓋全國所有地市。另外，中移動也在不斷推動OPhone、OMS及MM發(fā)展，積極促使國際大廠推出TD手機，通過“三不”政策(是指2G客戶在“不換號、不換卡、不登記”的情況下，只需更換一部TD-SCDMA手機即可同時使用2G現有業(yè)務和3G特色業(yè)務)利用2G網絡的覆蓋優(yōu)勢彌補TD網絡的不足。
展訊在此時推出40納米TD芯片的目的不言而喻。
目前，高通、英飛凌、TI的主流量產芯片普遍采用65納米技術，“我們去年甚至還在量產180、150納米的產品”李力游顯然對展訊在14個月內研發(fā)出40納米TD芯片很自豪，“采用40納米工藝的TD芯片，其功耗能降低30%，成本降低50%”。
“我們的目標就是要讓TD手機的價格像GSM手機一樣便宜”，這將會使TD手機終端價格有望降到100美元以下，而目前TD手機的市場價格至少在千元以上。
目前，展訊40納米TD芯片已開始商用，華為、海信等采用此款芯片手機已獲得工信部入網測試和中移動的“寬帶互聯(lián)網手機”入庫測試及GCF認證測試。
據展訊內部人士介紹，李力游在致全體員工的一份信中寫道，“在TD，我們不但要三分天下有其一，更要做到真正的第一”。
他也不止一次對時代周報記者強調：“WCDMA競爭過于激烈，展訊將主要精力放在TD芯片上，且不說為了國家利益，為了公司的利益也要這么做。”
雖然TD用戶已超2000萬，但外界對于TD的質疑從未停止。資深通信專家、飛象網總裁項立剛認為，“TD-SCDMA起步晚、基礎薄，運營商和制造商都對其信心不足，導致TD產業(yè)鏈不完善、成長過慢，終端芯片、測試設備、網絡優(yōu)化等都離商用有明顯差距”。
而聯(lián)通的WCDMA和電信的CDMA標準，數年前就在全球規(guī)模商用，成熟度高，短期內TD仍無法趕超。于是，中移動近期也將精力同時放在TD-LTE的建設上。
“微妙的是LTE還需要時間，4G標準明年春天才能批準，商用化得等到2013-2014年，在這個空當期，中移動還會做好TD，通過這個過程建立對于網絡架構和業(yè)務整合等各方面的能力。”項立剛認為。
李力游也表示，政府要求TD-LTE一定要能兼容TD-SCDMA，而展訊TD-LTE芯片也將在年底發(fā)布，2012年可以投入商用�！癟D-SCDMA是中移動必須走的一段路。我們的40納米工藝的TD芯片可以幫助他們走得更好�！�
繼續(xù)鏖戰(zhàn)TD
展訊和聯(lián)發(fā)科在2G芯片市場上大打價格戰(zhàn)，而此次展訊率先發(fā)力40納米TD芯片，這必將引爆TD上游芯片市場的“戰(zhàn)爭”。
在目前的TD手機芯片市場，聯(lián)芯科技(與聯(lián)發(fā)科合作TD芯片)和T3G兩家占據超過70%以上的市場份額，展訊份額約占25%。
iSuppli中國研究總監(jiān)王陽認為，隨著40納米TD芯片的推出，展訊的低成本解決方案將快速擴展市場份額，“展訊在未來TD市場份額占40%沒什么問題”。
據了解，聯(lián)芯科技、T3G和聯(lián)發(fā)科目前也有更高工藝制程的TD芯片研發(fā)計劃。王陽認為，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技基于TD芯片的合作是聯(lián)發(fā)科的短板，“聯(lián)芯科技獨立研發(fā)的TD芯片已開始商用，核心技術肯定不會給聯(lián)發(fā)科，所以聯(lián)發(fā)科做TD芯片沒有核心技術，未來在TD市場保持20%份額就不錯了”。
據悉，已經和聯(lián)芯科技分道揚鑣的聯(lián)發(fā)科將和傲世通合作研發(fā)TD芯片，并計劃于本季度正式上市。對此，李力游表示，競爭對手如果要跟進40納米技術，按照正常的周期測算，一般要在一年半到兩年時間，“展訊將至少領先一年的時間”。
