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移動通信網(mscbsc)訊 4月22日消息，在出席聯(lián)芯科技2011年客戶大會時，聯(lián)芯科技預計其今年自主研發(fā)芯片出貨量將達2000多萬片，將占據(jù)其芯片出貨量的大部分，這將使得TD終端芯片的主動權更加掌握在我國核心企業(yè)手中。
今年自主研發(fā)芯片將占據(jù)主要地位
聯(lián)芯科技總裁孫玉望在致辭中表示，聯(lián)芯科技成立的3年也是我國TD產業(yè)商用進程的3年。截至2011年3月，我國3G用戶總數(shù)已經超過4700萬，其中TD用戶數(shù)超過2454萬，占3G用戶數(shù)的45%。經過三年商用，TD網絡和終端市場化已日趨成熟，網絡全面覆蓋全國縣級以上地區(qū)。
自主研發(fā)芯片是聯(lián)芯科技最看重的。聯(lián)芯科技副總裁劉積堂透露，自2010年聯(lián)芯科技推出研芯片之后，客戶基于聯(lián)芯科技自主研發(fā)芯片終端已經數(shù)量龐大，其中通過和工信部測試、入網還有在研發(fā)的加起來是70多款。
2010年，聯(lián)芯科技自主研發(fā)芯片出貨量130萬片，占總出貨量的1/8左右。劉積堂則表示，根據(jù)聯(lián)芯今年的經營計劃預測，保守地估計來講，自研芯片出貨量會在2000多萬。其中，第一季度的出貨量已顯示比較樂觀的，客戶下單情況很好。
30%銷售收入投入到研發(fā)
聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，聯(lián)芯去年實現(xiàn)銷售收入8億元，較2009年增長100%，并實現(xiàn)了自研芯片當年出貨量超百萬片的目標。
但目前新進入TD芯片領域的企業(yè)也不少，對此，聯(lián)芯科技副總裁劉積堂表示，今后確實挑戰(zhàn)非常大，現(xiàn)在的競爭很激烈，但是，在芯片這個領域里面，大家你追我敢恰好說明TD產業(yè)在繁榮。
他說，“聯(lián)芯有多年的積累，還有比較強的團隊，聯(lián)芯在這方面非常有信心，在未來可見的幾年時間內，聯(lián)芯在TD終端芯片方面依然還會是第一的地位。我認為這應該沒有問題”。
他同時透露，聯(lián)芯在研發(fā)的投入上確實非常大，每年銷售收入超過30%會投在研發(fā)上。(責任編輯：陳文輕)
