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早報記者 周玲
中興通訊股份有限公司（中興通訊，000063.SZ，00763.HK）昨晚公告，2月17日與美國高通公司和美國博通公司簽署了芯片采購協(xié)議，分別為40億美元和10億美元。
中興通訊公告稱，近期公司隨中國機電貿易投資合作促進團訪問美國，根據公司的經營計劃，公司2012年2月17日與美國高通公司簽署了《2012年-2015年芯片采購框架協(xié)議》（以下簡稱“《高通芯片采購框架協(xié)議》”）。根據《高通芯片采購框架協(xié)議》，公司在2012年至2015年期間擬向美國高通公司的采購價值總計不少于40億美元，該事項屬于公司正常的原材料采購行為。
同一天，中興通訊與與美國博通公司簽署了《2012年-2014年芯片采購框架協(xié)議》（以下簡稱“《博通芯片采購框架協(xié)議》”）。根據《博通芯片采購框架協(xié)議》，公司在2012年至2014年期間擬向美國博通公司的采購價值總計不少于10億美元。該事項屬于公司正常的原材料采購行為。
中興通訊同時提醒，公司與高通、博通簽署協(xié)議不對任何一方構成約束，也不會在協(xié)議雙方之間設定任何法律權利或義務。公司將根據生產經營情況逐步進行采購，實際執(zhí)行情況可能與上述兩協(xié)議存在偏差。
中興通訊A股昨日微跌0.36%，收于16.43元/股；H股下跌2.16%，收于22.65港元/股。
