移動通信網(wǎng)(mscbsc)訊 北京時間5月21日下午消息(華駿)據(jù)外媒報道,ST愛立信上周五稱準(zhǔn)備在今年年底推出TD-LTD智能手機。
據(jù)了解,該公司已成功開發(fā)出同時支持TD-LTD和LTE FDD技術(shù)的芯片。ST愛立信是少數(shù)能在一個芯片組中集成多個LTE技術(shù)的廠家之一,而今年早些時候高通和海思也宣布推出了類似的產(chǎn)品。
這種多模LTE芯片組的推出使得TD-LTE手機成為可能,包括TD-LTE版的蘋果iPhone。
ST愛立信中國區(qū)總裁張代君表示,毫無疑問公司目前在LTE芯片市場有著重要的地位,并計劃在2014年前成為世界前三的智能手機芯片供應(yīng)商,屆時中國市場將扮演至關(guān)重要的角色。