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日前，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新雙核智能手機(jī)解決方案 MT6577，以面向全球快速成長(zhǎng)的平價(jià)智能機(jī)市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科技MT6577高度整合主頻1GHz的ARM雙核處理器Cortex-A9、3G/HSPA Modem以及 PowerVRTM SGX Series5 3D圖形處理器，并支持 Android 4.0最新Ice Cream Sandwich操作平臺(tái)。整合目前市場(chǎng)上高端智能手機(jī)才配備的雙核處理器，與單核平臺(tái)相比，MT6577的設(shè)計(jì)架構(gòu)可大幅提升瀏覽器與各種應(yīng)用效能高達(dá)40%。
專家指出，雙核處理器占現(xiàn)今智能手機(jī)處理器銷量的20%，而且大多被用于高端手機(jī)。聯(lián)發(fā)科技最新推出的MT6577解決方案高度整合雙核處理器和3G/HSPA Modem，可將高端智能機(jī)的效能與用戶體驗(yàn)帶進(jìn)高速成長(zhǎng)的平價(jià)手機(jī)市場(chǎng)，預(yù)估該市場(chǎng)的銷量將從 2012年的不足2億臺(tái)大幅增加至2016年的5億多臺(tái)。
據(jù)悉， 多款基于MT6577平臺(tái)的智能手機(jī)將在今年三季度上市。商報(bào)記者 吳辰光
