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移動通信網(mscbsc)訊 北京時間7月10日下午消息，臺灣第一大芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科預計，今年第三季度其智能手機芯片出貨量將出現(xiàn)兩位數(shù)增長，同時該公司還有望從低端智能手機的需求增長中進一步獲益。
市場主導力量
聯(lián)發(fā)科設計的芯片控制著智能手機和其他電子設備的功能，是低端智能手機市場的主導力量。售價60美元至700美元的智能手機產品許多都采用聯(lián)發(fā)科的芯片。
聯(lián)發(fā)科當前市值約為105億美元左右，上個月收購了競爭對手晨星半導體，令其可以在智能電視芯片市場獲得立足點。在這筆交易中，晨星的估值約為38億美元。不過，聯(lián)發(fā)科CFO顧大為(David Ku)在接受采訪時表示，在電視業(yè)務取得成功之前，他所謂的“低價高端”智能手機產品將對聯(lián)發(fā)科的持續(xù)增長起到至關重要的作用。
他說：“一個傳統(tǒng)上被認為是高端產品的行業(yè)正在向低端產品行業(yè)快速轉變，但此類產品的質量和性能依舊十分突出。這也是低端智能手機出貨量增長迅速的原因。像HTC這樣的全球性品牌的出貨量則不會快速增長�！�
中國目前正成為低端智能手機的重要市場。盡管蘋果iPhone和三星電子Galaxy在中國富裕的沿海城市最受用戶歡迎，但低端智能手機也在中國二線和三線城市找到他們的細分市場。
銷量成倍增長
根據(jù)市場研究機構IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年第一季度，售價在人民幣1000元(約合160美元)及以下的低端智能手機在智能手機總出貨量所占的比重達到21%，遠遠高于去年同期的12%。顧大為稱，聯(lián)想生產的低端智能手機便采用聯(lián)發(fā)科的芯片設計。聯(lián)發(fā)科最近面向低價手機產品推出了雙核處理器，計劃在明年推出處理速度更快的四核及4G LTE處理器。
他說：“此前200美元以下的手機都不配備雙核處理器，但你觀察一下采用我們處理器的手機產品，會發(fā)現(xiàn)不久會有大量采用雙核處理器的200美元手機上市。”
聯(lián)發(fā)科將芯片生產外包給了臺積電等廠商，該公司預計今年全年智能手機芯片出貨量為7500萬片，是去年1000萬片出貨量的7.5倍。數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度智能手機芯片銷量占芯片總銷量的比重達到15%至20%，而第一季度則是10%至15%。
顧大為表示，到今年年底，智能手機芯片出貨量的比重將超過功能型手機芯片出貨量，后者第一季度在芯片總銷量的比重為38%。相比智能手機，功能型手機的功能更少。但是，顧大為稱智能手機芯片市場的激烈競爭將使聯(lián)發(fā)科的利潤率在今年下半年面臨壓力。高通、博通、展訊通信等競爭對手要么在低端手機市場十分活躍，要么正積極開拓這一市場。
市場研究機構Gartner無線研究主管馬克·洪(Mark Hung)指出，一旦50美元低端智能手機在年底問世，低端智能手機芯片市場的重要性將愈加顯現(xiàn)。他周二在臺北舉行的一個通氣會上說：“智能手機要想在新興市場快速普及，那么50美元價位的低端智能手機將不可或缺�！�
未來增長動力
馬克·洪補充說：“聯(lián)發(fā)科非常具有競爭力，因為它將研發(fā)和低端商業(yè)模式結合在一起”，而為了提升產品價值，聯(lián)發(fā)科最近還將多個設計綁定到單一芯片上。
聯(lián)發(fā)科將于本月晚些時候發(fā)布完整的第二季度財報。上周五，該公司報告稱第二季度營收環(huán)比增長19%。聯(lián)發(fā)科收購晨星也是芯片行業(yè)跨部門兼并的最新案例。雖然芯片生產成本上升，但采用芯片的產品價格卻呈現(xiàn)下滑趨勢。顧大為認為未來的芯片行業(yè)會上演更多的兼并。
顧大為說：“由于科技進步，融資活動已大量增加。10年前，開辦一個小型芯片設計公司只需2000萬至3000萬臺幣的資金，但現(xiàn)在僅開發(fā)一款28納米工藝設備，便需要大約2000萬臺幣。”
對于聯(lián)發(fā)科而言，收購晨星還可以令其輕松進軍智能電視業(yè)務。顧大為表示，智能電視將是未來推動聯(lián)發(fā)科業(yè)績增長的重要動力。但是，由于電視機更新?lián)Q代緩慢，智能電視在短期內將無法對聯(lián)發(fā)科的營收做出重大貢獻。聯(lián)發(fā)科將在智能電視領域繼續(xù)加強與谷歌的合作。
由于美國芯片廠商AMD發(fā)布第二季度業(yè)績預警，臺灣股市半導體類股票周二全線下挫，聯(lián)發(fā)科也難以獨善其身，股價大跌3.6%。(清辰)
