聯(lián)通新智能機(jī)密集上市

發(fā)布: 2012-09-14 07:57 | 作者: | 來源: 京華時報 | 字體:  小  中  大 

相關(guān)專題： 中國聯(lián)通 華為 芯片

　　本報訊(記者古曉宇)昨天，中國聯(lián)通聯(lián)合酷派、聯(lián)想、中興、華為、海信、天語、萬利達(dá)和TCL等廠商發(fā)布了6款4.5英寸雙核大屏新品和7款4.0英寸雙核大屏新品，標(biāo)志著中國聯(lián)通沃3G定制終端主流配置升級至“雙核”、“大屏”時代。

　　聯(lián)通還為這批產(chǎn)品配備了“預(yù)存話費送手機(jī)”和“購手機(jī)送話費”的雙模式專屬合約計劃，其中4.5英寸和4.0英寸屏雙核手機(jī)合約套包價分別為1599元和1399元。

　　中國聯(lián)通市場營銷部總經(jīng)理周友盟介紹，下一階段，聯(lián)通3G終端策略將向芯片多核支持HSPA+高速化、清晰化、設(shè)計超薄化發(fā)展。


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