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根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的最新報告，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”)在全球智能手機應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期增長13倍，市場占有率排名上升至第三名，這是中國臺灣廠商首次躋身全球智能手機芯片市場前三位。
聯(lián)發(fā)科今年前三季度營收725.3億元新臺幣，較去年同期增長12.9%。9月營收達到110億元新臺幣，據(jù)業(yè)界估計，聯(lián)發(fā)科三季度智能手機芯片出貨量可能已達3850顆。聯(lián)發(fā)科由前次統(tǒng)計的第五位，躍升全球第三，擠下了博通、德州儀器等勁敵，主要得益于中國內(nèi)地智能手機尤其是中低端智能機市場的需求旺盛，根據(jù)市場研究公司IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2012年中國將超越美國成為全球最大的智能手機市場，智能機出貨量將占到全球市場的26.5%。
據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計，2012年上半年全球智能機芯片的銷售額年增幅度達61%。美國高通公司仍然占據(jù)龍頭地位，市場占有率為48%。
商報記者 曲忠芳
