聯發(fā)科技WiMAX芯片計劃于今年上半年出貨

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MSCBSC訊 2月22日消息,臺灣聯發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 2454.TW) WiMAX芯片計劃于今年上半年出貨,臺灣《經濟日報》周五援引聯發(fā)科技董事長蔡明介的話報導。

報紙稱,WiMAX芯片進入量產時將使用65納米制程。芯片初期用于電腦WiMAX網卡。

《經濟日報》稱,盡管相當看好WiMAX應用,但蔡明介認為要到2010年WiMAX市場才會大幅上揚。


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