聯(lián)發(fā)科技WiMAX芯片計劃于今年上半年出貨

發(fā)布: 2008-02-24 10:23 | 作者: | 來源: 網(wǎng)易科技報道 | 字體:  小  中  大 

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MSCBSC訊 2月22日消息，臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 2454.TW) WiMAX芯片計劃于今年上半年出貨，臺灣《經(jīng)濟日報》周五援引聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介的話報導(dǎo)。

報紙稱，WiMAX芯片進入量產(chǎn)時將使用65納米制程。芯片初期用于電腦WiMAX網(wǎng)卡。

《經(jīng)濟日報》稱，盡管相當(dāng)看好WiMAX應(yīng)用，但蔡明介認(rèn)為要到2010年WiMAX市場才會大幅上揚。


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