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林莎
工信部電信研究院近日發(fā)布的《2013移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)白皮書》顯示，2012年產(chǎn)業(yè)芯片多以多核芯片為賣點(diǎn)，但多核芯片與操作系統(tǒng)和上層應(yīng)用軟件存在協(xié)同發(fā)展關(guān)系，過度追逐芯片多核化并無實(shí)效意義。報(bào)告同時(shí)指出，未來1~2年內(nèi)，雙核與四核仍屬產(chǎn)品主流，與芯片主頻、系統(tǒng)軟件和應(yīng)用軟件協(xié)同發(fā)展將可滿足需求，芯片多核化趨勢(shì)將逐步放緩。
上述報(bào)告的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2012年四核芯片在整體移動(dòng)智能終端中的占比尚不足8%。業(yè)內(nèi)人士分析，雖然也有四核芯片剛剛上市的原因，但出貨量尚未爆發(fā)主要是與上游貨源緊缺和基于多核架構(gòu)操作系統(tǒng)優(yōu)化問題以及適用于四核驅(qū)動(dòng)的精品應(yīng)用數(shù)量有限有關(guān)。
從上游手機(jī)芯片廠商格局中可以看到，2012年三星、英偉達(dá)、高通、MTK等主流芯片廠商均推出了四核芯片，Intel緊跟其后推出四核平臺(tái)Bay Trail，28nm甚至22nm的更新工藝逐漸被采用，但由于功耗優(yōu)化并不成熟直接導(dǎo)致芯片廠商上游——半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)能吃緊。
“四核市場(chǎng)現(xiàn)在處于比較冷靜的狀態(tài)，遠(yuǎn)沒有外界炒得那么熱�！敝信d通訊終端市場(chǎng)戰(zhàn)略主管呂錢浩對(duì)此表示，目前全球有27家手機(jī)芯片廠商，推出四核的只有三分之一，從上游來看，這個(gè)市場(chǎng)還沒有熱起來。呂錢浩指出，“現(xiàn)在四核的產(chǎn)品基本上是分給國(guó)內(nèi)的幾大品牌廠商，在產(chǎn)能緊缺的情況下，小手機(jī)廠商基本拿不到貨。”
他指出，在目前全球四核產(chǎn)品的出貨中，大部分產(chǎn)品來自于包括三星、中興、華為、HTC、LG等少數(shù)的幾家廠商。
深圳市海通威電子一位負(fù)責(zé)人表示，目前四核終端實(shí)際出貨不多，一方面因?yàn)樯嫌涡酒拈_發(fā)、測(cè)試、批量周期一般都要4個(gè)月以上，所以指望短期內(nèi)緩解不現(xiàn)實(shí)；另一方面其實(shí)除了處理器CPU以外，很重要的還有網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的提升，“個(gè)人認(rèn)為，3G網(wǎng)絡(luò)有雙核就很匹配，四核當(dāng)然更好，八核其實(shí)要4G網(wǎng)絡(luò)來運(yùn)載才有意義�！�
