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比特網(wǎng)(ChinaByte)4月8日消息，據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科新一代雙核芯片”MT6572”將于5月量產(chǎn)，由于整合無線局域網(wǎng)絡(Wi-Fi)、藍牙等四合一芯片，且所使用的PCB板數(shù)更少，市場傳出，獲得客戶端數(shù)量創(chuàng)新高，有利于第2、3季營收增長。
短期營收上經(jīng)過連月來的庫存調(diào)整，大陸市場需求恢復正常，聯(lián)發(fā)科3月智能手機芯片出貨量將挑戰(zhàn)1,500萬，加上電視客戶五一需求增長，分析師預期3月營收可望超過92億元。
聯(lián)發(fā)科今年前兩個月合并營收已達145.45億元，且3月營收回升，法人預估，該公司將可順利達成首季營收目標，且單季營收將逼近240億元的高標。
由于平價智能手機市場需求看好，聯(lián)發(fā)科在2G時代最主要的競爭對手展訊急起直追，相繼推出分別為2.75G和3G 的“SC6820”和“SC8810”兩款智能手機芯片，近期又將產(chǎn)品線拉高到雙核心，原代號為“Tiger”的SC8825已宣布上市，主打TD-SCDMA和EDGE規(guī)格。
為了應戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部項目代號為“武松”的MT6572預定5月量產(chǎn)。手機芯片供應鏈指出， MT6572兩個月前開始送樣后客戶端開案情況相當踴躍，可以說是聯(lián)發(fā)科推出智能手機芯片以來，開案量最高的產(chǎn)品。
手機芯片供應鏈認為，MT6572采用A7架構(gòu)，并使用臺積電的28奈米制程生產(chǎn)，產(chǎn)品設計不但整合Wi-Fi 、藍牙、GPS、FM這顆四合一芯片，且PCB只需要四層板，相較于現(xiàn)在普遍使用的六層板，客戶端用料更省，成為這次受到更多客戶青睞的主因。
