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C114訊 6月17日早間消息(岳明)據(jù)知情人士透露，中國移動(dòng)正在對其TD-SCDMA終端補(bǔ)貼政策進(jìn)行調(diào)整。從下半年開始，補(bǔ)貼的重點(diǎn)將逐漸轉(zhuǎn)向雙核和四核智能手機(jī)，而對單核智能手機(jī)的貼補(bǔ)力度將會下降。
業(yè)內(nèi)人士指出，伴隨著TD-SCDMA智能終端的放量增長，中國移動(dòng)也開始籌劃如何進(jìn)一步提高TD終端的“檔次”，而“大屏”和“多核”在普通消費(fèi)者心目中，已經(jīng)成為時(shí)髦的代名詞。
其實(shí)從中國移動(dòng)的集采類型中就能看到端倪。在今年第二季度手機(jī)集采工作，中國移動(dòng)明確提出了對于5吋四核手機(jī)的需求，本次擬采購總量約為100萬部，其中單款預(yù)期采購量約為50萬部。
而在去年12月份進(jìn)行的集采中，中國移動(dòng)一共采購了470萬部智能機(jī)，從3.5吋單核到4.5吋四核不等，其中3.5吋和4.5吋的單核手機(jī)占到了240萬部。中國移動(dòng)的策略調(diào)整，也將在一定程度上影響TD芯片廠商的產(chǎn)業(yè)格局，例如聯(lián)發(fā)科的雙核MT6572芯片組本月份已通過公開渠道發(fā)售，7月將面向運(yùn)營商發(fā)售。
