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【手機評測】金立ELIFE E7是目前國內(nèi)首款配備最頂級硬件配置的安卓手機，以其2.5GHz高通驍龍800四核8974AC處理器，3G RAM ，32 ROM，5.5英寸1920x1080分辨率 觸摸屏 ，1600萬像素主攝像頭和 800萬像素 前置攝像頭的超強組合，成為2013年度手機硬件戰(zhàn)的封筆之作。該機繼承 ELIFE E6 的一體化機身，同時搭載更為人性化的Amigo 2.0操作系統(tǒng)，下面一起來看看真機評測。
金立 ELIFE E7L 4G版 圖片 系列 評測 論壇 報價
作為國產(chǎn)安卓手機的旗艦機型，ELIFE E7在一定程度上代表了今年國產(chǎn)廠商夢寐以求的發(fā)展結(jié)果。超豪華的硬件配置，加上越來越人性化的定制操作系統(tǒng)，ELIFE E7自然成為新一代的旗艦產(chǎn)品，下面我們先通過一個表格來了解E7相比E6的巨大變化。
金立ELIFE E7參數(shù)對比ELIFE E6 | ||
| 手機型號 | ELIFE E7 | ELIFE E6 |
| CPU | E7L：高通驍龍800 8974AC 四核2.5GHz E7：高通驍龍800 8974 四核2.2GHz | 聯(lián)發(fā)科MT6589T 四核1.5GHz |
| RAM | 3GB/2GB | 2GB |
| ROM | 32GB/16GB，不支持存儲卡擴展 | 32GB，不支持存儲卡擴展 |
| 屏幕 | 5.5英寸1080P IPS OGS全貼合 | 5.0英寸1080P IPS OGS全貼合 |
| 攝像頭 | 1600萬像素+800萬像素 | 1300萬像素+500萬像素 |
| 操作系統(tǒng) | Amigo 2.0（基于Android 4.2） | Amigo（基于Android 4.2） |
| 機身尺寸 | 150.6x75.0x9.5mm（最薄處6.2mm） | 142.5x69.4x7.9mm |
| 重量 | 150g | 128g |
| 電池容量 | 2500mAh，不可拆卸 | 2000mAh，不可拆卸 |
| 網(wǎng)絡(luò)制式 | 4G LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM | GSM/WCDMA 單卡 |
| 價格 | 2699/3199/3499元 | 2699元 |
●外觀再進化，集輕薄于一體
金立從ELIFE E6開始，就在做工上給人以年輕新鮮的感覺。ELIFE E7的外觀依然保持了簡約的風格，整機采用一體化制作工藝，機身幾乎找不到任何拼接的縫隙。
從正面可以看出，ELIFE E7沿用了CNC機床打造，機身透射出一種方正的線條美，同時對邊角也進行了一定圓弧處理。
ELIFE E7一共發(fā)布了七種顏色版本，參與本次評測的為白色版。背面經(jīng)過烤漆處理，觸感光滑，不過容易殘留指紋，人體工程學設(shè)計的后蓋弧度令這款手機的手感非常出色。
屏幕方面，ELIFE E7配備5.5英寸1920x1080分辨率 觸摸屏 ，采用了 LTPS 低溫多晶硅材質(zhì)，使用了超大可視角度的IPS顯示技術(shù)。根據(jù)官方資料，ELIFE E7擁有2.33mm的極限窄邊框，正面的屏幕占比面積達到正面總面積的80%以上。
E7正面上方配備光線距離感應器，聽筒和前置攝像頭，由于采用一體成型的機身設(shè)計，因此 金立E7 整體看起來比較平整。
ELIFE E6上的底部三顆虛擬觸摸按鍵，在E7上似乎已經(jīng)被去掉，其實底部依然保留了三顆虛擬按鍵的功能，只不過沒有提供圖標提示了。
3.5mm音頻接口和電源鍵設(shè)計在手機頂部，揚聲器和Micro-USB接口設(shè)計在手機底部。
左右兩側(cè)分別為音量調(diào)整按鍵與Micro-SIM卡卡槽。
ELIFE E7的背部延續(xù)簡約的設(shè)計風格，1600萬像素攝像頭放置在背部中央上方，配備LED閃光燈。和E6的攝像頭對比，E7由于采用了更好的攝像頭，整體占用的體積也更大，所以攝像頭部分有所突出，不過這種設(shè)計引來不少網(wǎng)友的質(zhì)疑，因為一體成型的手機在平整性方是很重要的，也許E6的設(shè)計更容易獲得他們的芳心。
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