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近日，一年一度的MWC2014大會如期在西班牙巴塞羅隆重拉開帷幕。作為國際知名手機制造商，金立攜多款新品亮相本次MWC舞臺。無論是展區(qū)面積，還是工作人員數(shù)量，此次金立都創(chuàng)造了近幾年參加MWC大會的紀錄，由此可見金立對于深化國際品牌形象及拓展海外市場的決心。
2月25日，中國工信部副部長尚冰蒞臨MWC金立展館，在體驗過新品ELIFE S5.5后贊不絕口，對于金立能將智能手機做到世界最薄發(fā)表感慨：“金立作為國內(nèi)知名手機制造廠商，引領著國產(chǎn)智能終端的發(fā)展方向，對于推動科技發(fā)展起著重要的作用�！�
此次MWC舞臺中展示的ELIFE S5.5是金立在一周前全新發(fā)布的“全球最薄”智能手機產(chǎn)品。憑借 玻璃 與金屬材質(zhì)的完美結(jié)合、多彩機身設計，ELIFE S5.5成為整個展區(qū)的最大亮點，深得人心。除工業(yè)設計外，該產(chǎn)品采用Cortex A7架構的八核處理器，5.0英寸三星Super AMOLED 1080P屏幕，前置500萬+后置1300萬的拍照組合，并搭載全新設計的Amigo 2.0 OS，成為2014年年輕消費群體的極致之選。
除了ELIFE S5.5之外，此次金立展臺還有“最拍照手機”ELIFE大眼E7，其搭載的1600萬攝像頭成為眾人關注的一道亮麗風景線。此外，一款型號未知的基于4G LTE網(wǎng)絡的中國移動定制產(chǎn)品更是引發(fā)在場觀眾的興趣，據(jù)有關記者猜測，該神秘新機很有可能是金立即將推出的風華3。
目前金立面向年輕人打造的子品牌ELIFE明確將E系列定義為“拍照系列”，S系列則主打“工業(yè)設計”；加上一直以來主攻高端商務的天鑒系列，金立將進一步細分產(chǎn)品市場，為不同消費者提供更多更好的智能手機產(chǎn)品。
