MediaTek發(fā)布天璣8000系列輕旗艦5G移動平臺 終端將陸續(xù)上市

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2022年3月1日,MediaTek今日發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品:天璣8000系列,包括天璣 8100和天璣 8000,為高端5G智能手機帶來先進的網絡連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術。

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經理陳俊宏表示:“繼天璣9000旗艦5G移動平臺發(fā)布之后,MediaTek天璣產品組合再添新成員,以滿足日益增長的高端市場需求。天璣8000系列承襲了天璣9000的技術優(yōu)勢,以優(yōu)秀的性能和能效表現(xiàn)、以及多領域前沿技術,助力高端智能手機提升用戶體驗!

天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程,擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構設計,天璣 8100搭載4個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心,天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。兩個平臺都采用了Arm Mali-G610 六核GPU,搭載MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎,支持四通道LPDDR5內存與UFS 3.1閃存,可提供高速數(shù)據(jù)傳輸。天璣8000系列通過平臺的全局能效優(yōu)化,為用戶帶來流暢且穩(wěn)定的高幀率游戲體驗,其低功耗特性為終端的持久續(xù)航和溫控奠定了扎實基礎。

天璣 8000系列集成MediaTek第五代AI處理器APU 580,在多媒體、游戲、影像和視頻等全場景應用中提供高能效AI算力。天璣8100與天璣8000兩款平臺都搭載Imagiq 780 圖像信號處理器,處理速度高達每秒 50 億像素,高性能ISP將為終端提供更快、更清晰 的 拍照和視頻拍攝體驗。

天璣 8000系列支持天璣開放架構,為設備制造商定制高端 5G 智能手機的差異化功能提供了更高靈活度,為用戶提供更加個性化的使用體驗。

天璣 8000系列5G移動平臺的特性還包括:

最高可支持2億像素攝像頭和4K60 HDR10+ 視頻錄制。

基于MediaTek最新的AI降噪和AI抗模糊技術,暗光拍攝也能獲得畫質清晰、細節(jié)豐富的照片和視頻。

支持雙攝像頭HDR視頻同步錄制。用戶可以使用前、后兩個攝像頭同時進行視頻拍攝,也支持兩個后置攝像頭并行拍攝同一對象。

先進的5G調制解調器符合 3GPP R16 標準, 支持5G Sub-6GHz全頻段網絡與2CC CA雙載波聚合技術。

MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術,降低5G通信功耗。

支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3,以及Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術。

此外,MediaTek還推出了基于臺積電6nm工藝的天璣 1300 5G移動平臺。天璣 1300采用八核CPU架構,包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3個Arm Cortex-A78大核和4個Arm Cortex-A55能效核心,搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。天璣 1300的HDR-ISP最高可支持2億像素攝像頭,集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎,兼顧性能和功耗,在游戲和日常使用場景中帶來高能效表現(xiàn)。天璣1300還強化了AI特性、升級了夜景拍攝和HDR功能,可為用戶呈現(xiàn)更精彩的照片畫質。

采用天璣 8100、天璣 8000和天璣 1300的終端預計將于2022年第一季度至第二季度陸續(xù)上市。 。


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