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日本政府計劃撥款 3328 億日元支持先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
這筆資金將部分用于支持先進芯片制造商 Rapidus 的設(shè)施建設(shè)和日常運行。Rapidus 正在建設(shè)其首座 2nm 工藝晶圓廠 IIM-1，目標(biāo) 2025 年 4 月實現(xiàn)試產(chǎn)，2027 年量產(chǎn)。
另據(jù)日本共同通信社昨日報道，日本經(jīng)產(chǎn)省在當(dāng)日的會議上提出向 Rapidus 投資 1000 億日元，同時民間股東也將再注資 1000 億日元。Rapidus 計劃將這部分資金用于購買額外 EUV 光刻機等必需設(shè)備。考慮到 Rapidus 注冊資本僅 70 余億日元，如若投資計劃兌現(xiàn)也將意味著日本政府將成為 Rapidus 的主要股東，強化該先進半導(dǎo)體企業(yè)的“半國有身份”。
此次日本政府的撥款和投資計劃顯示了其對先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視，旨在提升日本在全球半導(dǎo)體市場的競爭力。Rapidus 作為一家先進芯片制造商，將受益于政府的支持，加速其 2nm 工藝晶圓廠的建設(shè)和量產(chǎn)進程。隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，各國都在加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入和支持。日本政府的舉措也反映了其在該領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，希望通過加強研發(fā)和生產(chǎn)能力，推動日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并在全球市場中占據(jù)一席之地。
總的來說，日本政府的撥款和投資計劃對于促進先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義，將為日本半導(dǎo)體企業(yè)提供有力的支持，同時也有助于提升日本在全球半導(dǎo)體行業(yè)的地位和競爭力。
