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臺(tái)積電今日發(fā)布公告，2025 年 3 月營(yíng)收 2859.6 億新臺(tái)幣（IT 之家注：現(xiàn)匯率約合 640.35 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 46.5％。臺(tái)積電 2025 年第一季度營(yíng)收 8392.5 億新臺(tái)幣（現(xiàn)匯率約合 1879.32 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 41.6%。
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 報(bào)告顯示，作為半導(dǎo)體制造的核心，晶圓代工市場(chǎng)在 2025 年預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 18%。臺(tái)積電憑借其在 5nm 以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和 CoWoS 先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，AI 加速器訂單強(qiáng)勁，預(yù)計(jì) 2025 年市場(chǎng)份額將擴(kuò)大至 37%。
臺(tái)積電的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于其在先進(jìn)制程技術(shù)上的領(lǐng)先地位。5nm 以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的應(yīng)用需求不斷增加，尤其是在人工智能、高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域。臺(tái)積電的 CoWoS 先進(jìn)封裝技術(shù)也為其贏得了更多的訂單，該技術(shù)能夠提供更高的性能和更小的尺寸，滿足客戶對(duì)芯片封裝的更高要求。
此外，人工智能的快速發(fā)展也為臺(tái)積電帶來了新的機(jī)遇。AI 加速器訂單的強(qiáng)勁增長(zhǎng)表明，臺(tái)積電在人工智能芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。隨著人工智能應(yīng)用的不斷普及，對(duì)高性能 AI 芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，這將為臺(tái)積電的業(yè)務(wù)發(fā)展提供更廣闊的空間。
展望未來，臺(tái)積電有望繼續(xù)保持其在晶圓代工市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。隨著 5nm 以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)一步普及和 CoWoS 先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷升級(jí)，臺(tái)積電將能夠滿足客戶對(duì)高性能芯片的需求。同時(shí)，人工智能的快速發(fā)展也將為臺(tái)積電帶來更多的機(jī)遇，推動(dòng)其業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)。
