聯發(fā)科受益4G營收飆漲 未計劃開發(fā)12核芯片

聯發(fā)科受益4G營收飆漲未計劃開發(fā)12核芯片

  本報記者施建深圳報道

  中國4G用戶數的一年狂飆,令一眾產業(yè)鏈廠商砸中金蛋。

  在華為公司于1月13日披露因中國4G設備采購大單而營收大增的同時,手機芯片廠商聯發(fā)科(2454:tw)亦在1月10日公告稱,其2014年營收達2131億新臺幣,同比上一年增長56.6%。

  聯發(fā)科中國區(qū)總經理章維力此前接受記者采訪時表示,2014年聯發(fā)科的4G芯片出貨量約在3000萬-4000萬套。

  不過,針對市場傳言的10核或12核芯片,聯發(fā)科有關人士在1月14日明確向21世紀經濟報道記者回應稱:目前并沒有這一開發(fā)計劃。

  營收同比增長56.6%

  自2013年年底工信部向三大運營商發(fā)放TD-LTE牌照后,中國4G在2014年進入快速發(fā)展期。尤其是在經過2014年上半年的網絡建設準備期之后,4G用戶數量在下半年進入增長快車道。

  工信部統(tǒng)計數據顯示,截至2014年11月,4G用戶總數超過7500萬。

  在去年12月舉行的2014年中國移動全球合作伙伴大會上,中國移動董事長奚國華稱,短短一年間,中國移動建成了全球最大規(guī)模的4G網絡,基站數由原本計劃的建成50萬個,實際擴大到約70萬個。

  手機終端方面,中國移動在去年年初制定了全年銷售2億-2.2億手機的計劃,到年底實際銷量達到2.4億部,其中4G手機銷量達到1億部。

  作為智能手機產業(yè)鏈上核心的芯片商,聯發(fā)科業(yè)績由于中國市場的用戶增長而大大受益。回顧聯發(fā)科2014年的月度營收,其單月同比增速最低亦超過30%,最高的2月份則達到了158.23%,多數月份的增速超過50%以上。1月10日,聯發(fā)科公告的經營數據顯示,其2014年營收達2131億新臺幣,同比上一年增長56.6%。

  中國4G盤子的做大,也讓聯發(fā)科在4G芯片上不斷加大投入,改變了初期落后的局面。

  從2013年底到2014年上半年,盡管就有手機廠商宣布將推出千元價格區(qū)間的4G智能手機,但采取的主要是基于Marvell等芯片廠商的三模方案。而除了Marvell的三模芯片、華為海思自用芯片外,去年上半年國內4G芯片市場的絕大部分市場份額為高通所占據。

  “市場上的同業(yè)投入比較早,(4G芯片上)發(fā)展比較快!甭摪l(fā)科總經理謝清江此前對21世紀經濟報道記者表示,聯發(fā)科直到去年7月才在深圳一口氣發(fā)布了多款4G單芯片。不過,相較于當時高通的4G芯片均為四核,聯發(fā)科將八核作為其4G芯片的一大差異化著力點。

  章維力則向記者表示,聯發(fā)科2014年的4G手機芯片出貨量在3000萬套到4000萬套之間,占整個市場的份額為20%-30%。

  事實上,不管是在3G還是在4G初期,聯發(fā)科由于產品、技術、專利授權等方面的因素,往往相對于高通慢了半拍。不過,由于在性價比、本地化、客戶支持等方面的優(yōu)勢,聯發(fā)科在3G實現了后來居上。

  放眼2015年,章維力表示,根據目前三大運營商披露的規(guī)劃預計,明年整個市場的4G手機銷售將達2.5億部,聯發(fā)科在內部也定出了自己的目標。

  “客戶用我們的芯片,只需要一個少于10人的團隊用一個月時間就能生產出手機!闭戮S力認為,聯發(fā)科對于客戶需求的了解,才是自身的最大優(yōu)勢。

  卡位可穿戴市場

  盡管聯發(fā)科對2015年的中國4G市場虎視眈眈,不過目前看來市場傳言的12核芯片并不是其爭奪市場份額的武器之一。

  近日市場有傳聞稱,聯發(fā)科正致力于研發(fā)8核以上的芯片方案,未來或推出10核甚至是12核的手機芯片。

  1月14日,聯發(fā)科有關人士在接受21世紀經濟報道記者采訪時明確:目前公司并沒有開發(fā)10核或12核芯片方案的計劃。

  市場對聯發(fā)科開發(fā)12核芯片的臆測,可能源于其在8核芯片上嘗到了甜頭。聯發(fā)科在市場上率先推出8核芯片,但競爭對手高通卻在此前很長一段時間內強調,智能手機需要的是更好而非更多的處理核心,沒有及時跟進。不過后來看到8核芯片能讓手機廠商在市場上獲得差異化賣點,高通后來也步了聯發(fā)科的后塵,推出了自己的8核芯片。

  在繼續(xù)覬覦4G市場的同時,聯發(fā)科還及時對可穿戴市場進行了卡位。1月7日,聯發(fā)科正式發(fā)布其支持Google Android Wear 的系統(tǒng)單芯片解決方案MT2601。

  聯發(fā)科稱,該款可穿戴芯片體積小巧,并搭載了多種高性能組件,與其他同型芯片相較,組件數量減少 41.5%,功耗也更低,進而可以讓終端廠商“打造出可以長時間使用,價格又實惠的時尚穿戴設備”。


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