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4月5日消息，據(jù)國外媒體報道，三星就其新款Galaxy S6智能手機所使用芯片做出的決擇，對芯片制造商高通(Qualcomm)來說無疑是嚴重打擊。但三星似乎并沒有完全放棄高通的芯片，并對其未來產(chǎn)品仍寄于厚望。
知名芯片技術(shù)分析公司Chipworks周四晚些時候報道稱，三星在其Galaxy S6智能手機上使用了其內(nèi)部開發(fā)的無線調(diào)制解調(diào)器芯片。雖然三星今年早些時候曾表示，將在Galaxy S6中用自主開發(fā)的處理器芯片取代高通的“驍龍（Snapdragon）”處理器，但高通希望為其提供無線調(diào)制解調(diào)器芯片——這是手機中兩種重要的芯片之一。
一位消息人士周五時稱，Chipworks拆解的Galaxy S6智能手機，是針對一家特定運營商的網(wǎng)絡(luò)所專門設(shè)計的。這位消息人士表示，為其它一些運營商生產(chǎn)的Galaxy S6智能手機，將采用高通調(diào)制解調(diào)器芯片。因此在Galaxy S6智能手機產(chǎn)品中，較大一部分仍將使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片。
高通今年元月初發(fā)布警告稱，該公司今年的財務(wù)業(yè)績會受到負面影響，原因是一家主要客戶決定其旗艦智能手機將不使用“驍龍810”芯片。高通并沒有透露這家客戶是三星，但對于外界稱這指的就是三星，高通從來沒有進行辯解。
手機生產(chǎn)廠商可以購買能同時處理計算和通信任務(wù)的芯片——如“驍龍”芯片，也可以購買專門的計算芯片和通信芯片，分別處理這些功能。高通更喜歡生產(chǎn)第一種方案，因為多功能產(chǎn)品能為它帶來更高的利潤。
蘋果一向青睞于專門的計算或通信芯片，同時使用自己的處理器，但通常使用高通的無線調(diào)制解調(diào)器芯片。三星采用了前幾代“驍龍”處理器，但這次轉(zhuǎn)而使用自家的Exynos處理器。三星表示，該公司使用了先進的生產(chǎn)工藝生產(chǎn)該芯片，因此將帶來卓越的產(chǎn)品性能和省電方面的效益。
市場研究公司Moor Insights & Strategy的分析師帕特里克·摩爾海德（Patrick Moorhead ）指出：“三星經(jīng)常讓他們的供應(yīng)商暈頭轉(zhuǎn)向�！�
摩爾海德指出，三星在其智能手機上采用那種芯片，必須考慮多重因素，如除了優(yōu)先考慮產(chǎn)品設(shè)計的要求外，還要維持其芯片工廠滿負荷運行。三星在美國德克薩斯州奧斯汀市擁有一家大型芯片工廠，為iPhone智能手機生產(chǎn)蘋果自己設(shè)計的處理器。
蘋果此前拋棄三星，轉(zhuǎn)而由臺積電為iPhone 6生產(chǎn)芯片。但彭博社本周報道稱，蘋果下一代iPhone手機將仍由三星供應(yīng)芯片。
穆爾黑德表示，一旦高通推出新版“驍龍”芯片系列，三星的旗艦智能手機可能再次使用其芯片。
Chipworks的拆解顯示，Galaxy S6智能手機不僅搭載一塊Exynos芯片和一塊三星的調(diào)制解調(diào)器芯片，而且還有三星的其它幾種芯片，包括兩個管理電源的處理器，一個圖像處理器和一塊Wi-Fi芯片。三星是最大的內(nèi)存芯片制造商，Galaxy S6智能手機搭載了其兩種內(nèi)存芯片：NAND閃存芯片和DRAM芯片。（劉春）
