高通:又一手機(jī)圈大佬迎來(lái)拐點(diǎn)?

    近期,業(yè)界翹楚高通可能分拆的討論成為業(yè)內(nèi)熱門(mén)話題。其實(shí)關(guān)于高通芯片業(yè)務(wù)與專(zhuān)利業(yè)務(wù)分拆的討論早些年間就已出現(xiàn),那為何這次業(yè)界顯得尤為熱衷呢?這與高通當(dāng)下面臨的處境息息相關(guān)。

 

    高通2015財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)顯示,高通第三季度營(yíng)收為58億美元,比去年同期的68億美元下滑14%;凈利潤(rùn)為12億美元,比去年同期的22億美元下滑47%。高通還預(yù)計(jì)第四財(cái)季的營(yíng)收和利潤(rùn)也可能低于分析師預(yù)估。更挑動(dòng)業(yè)內(nèi)神經(jīng)的是高通宣布了一項(xiàng)重組計(jì)劃,稱其將考慮改革公司結(jié)構(gòu)和削減14億美元支出,并裁減15%全職員工。業(yè)內(nèi)在傳高通將屈服于投資人需求分拆芯片業(yè)務(wù),正在進(jìn)行戰(zhàn)略評(píng)估。

 

    手機(jī)圈已經(jīng)習(xí)慣了送別,送走了諾基亞、摩托羅拉(又回來(lái)了),正在被認(rèn)為走向拐點(diǎn)的三星,掙扎糾結(jié)的HTC…….芯片環(huán)節(jié),TI、愛(ài)立信、博通都已成記憶,人們不禁在問(wèn)高通將是下一個(gè)走入拐點(diǎn)的大佬嗎?

 

    高通業(yè)績(jī)下滑的背后

 

    殘酷的現(xiàn)實(shí)是,高通近一年確實(shí)是流年不利,這背后有受行業(yè)發(fā)展大勢(shì)拖累,當(dāng)然也有自身的問(wèn)題,可以說(shuō)是共振以致爆發(fā)的結(jié)果。

 

    1.高通是行業(yè)大勢(shì)傳導(dǎo)的最后一環(huán),手機(jī)芯片早已是紅海一片

 

    伴隨智能手機(jī)的飛速發(fā)展,高通等手機(jī)歐美芯片廠商曾一時(shí)風(fēng)頭無(wú)二。如今,智能手機(jī)行業(yè)早已進(jìn)入紅海,上游的芯片行業(yè)也不例外。隨著聯(lián)發(fā)科(MTK)為代表的亞洲芯片廠商的崛起,手機(jī)芯片行業(yè)早已步入激烈競(jìng)爭(zhēng)的紅海,手機(jī)芯片超額壟斷利潤(rùn)消失,盈利下降,半導(dǎo)體不再是高高在上的“陽(yáng)春白雪”。TI、愛(ài)立信、博通等歐美芯片廠商紛紛退出,高通成為碩果僅存之一。

 

    手機(jī)芯片軍備競(jìng)賽已持續(xù)多年,同質(zhì)化趨勢(shì)明顯,行業(yè)整體創(chuàng)新力下降,革命性產(chǎn)品缺乏。高通之前“基帶+自研內(nèi)核架構(gòu)”的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在內(nèi)核步入64位時(shí)代不復(fù)存在,反被拖入核戰(zhàn)、工藝戰(zhàn)、價(jià)格戰(zhàn)等常規(guī)競(jìng)爭(zhēng)套路,高通并無(wú)明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

 

    4G步入成熟期,門(mén)檻降低,高通優(yōu)勢(shì)縮水。高通依賴其在3G專(zhuān)利方面的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)、雄厚的研發(fā)實(shí)力及豐富的產(chǎn)品線成為3G4G發(fā)展初期的巨無(wú)霸,但隨著MTK、展訊等4G芯片成熟商用,4G發(fā)展進(jìn)入成熟期后,高通在4G上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)幾近殆盡。

 

    2.優(yōu)質(zhì)客戶紛紛“搞基”,肥水不流外人田,高通很受傷

 

    據(jù)IDC數(shù)據(jù),蘋(píng)果和三星在高端智能手機(jī)上的出貨量比重超過(guò)85%,當(dāng)然還有正在崛起的華為。不幸的是,上述三家均在“搞基”、“搞芯”方面進(jìn)行垂直整合,大量采用自研芯片,這對(duì)高通在高端市場(chǎng)表現(xiàn)造成最直接影響。

 

    iPhone僅使用高通的基帶調(diào)制解調(diào)器。

 

    三星高端機(jī)曾是高通芯片的忠實(shí)客戶,但三星正在加大Exynos系列芯片的研發(fā)投入與應(yīng)用,GS6采用Exynos 7420芯片而非810芯片,這對(duì)高通影響巨大,據(jù)悉Note 5也將采用自家的Exynos系列芯片。

 

    華為高端手機(jī)早已拋棄高通,采用自家海思麒麟芯片。

 

    從走勢(shì)看,iPhone、華為將持續(xù)現(xiàn)有策略,三星是變數(shù)。據(jù)悉三星GS7將使用高通820芯片,這是一則好消息。但無(wú)論如何,三星對(duì)高通的議價(jià)能力得到進(jìn)一步增強(qiáng)。

 

    3.商業(yè)模式正在遭受越來(lái)越多的質(zhì)疑,麻煩持續(xù)不斷

 

    “專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)”是高通長(zhǎng)期以來(lái)維持高利潤(rùn)的商業(yè)模式,但以整機(jī)價(jià)格核算的模式也遭受業(yè)界、手機(jī)廠商的諸多不滿和投訴。

 

    中國(guó)發(fā)改委發(fā)起的發(fā)壟斷調(diào)查最終以高通修訂專(zhuān)利授權(quán)模式及罰款9.75億美元而告一段落,雖然專(zhuān)利收費(fèi)的商業(yè)模式未根本變化,但也給歐洲、亞洲其他國(guó)家和地區(qū)提供了新的反壟斷范本。據(jù)悉,歐洲委員會(huì)(EC)正在審議,并將再次對(duì)高通公司發(fā)起兩項(xiàng)反壟斷調(diào)查。如果被指控有罪,高通將會(huì)面臨高達(dá)其年?duì)I收10%的罰款,并且強(qiáng)制修改在歐洲的商業(yè)運(yùn)營(yíng)方式。

 

    在4G、5G領(lǐng)域,高通專(zhuān)利地位與3G時(shí)代相比相去甚遠(yuǎn),是否仍能維持當(dāng)前的商業(yè)運(yùn)作模式存疑,這一模式的未來(lái)前景并不十分明朗,麻煩將呈加劇態(tài)勢(shì)。

 

    4.大企業(yè)病魔咒難除,競(jìng)爭(zhēng)應(yīng)對(duì)不利,產(chǎn)品問(wèn)題頻出

 

    當(dāng)某一公司發(fā)展稱為行業(yè)領(lǐng)頭羊并擁有巨大優(yōu)勢(shì)時(shí),各種“大企業(yè)病”也隨之而來(lái)。高通近年來(lái)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速、員工人數(shù)也增長(zhǎng)至3萬(wàn)(相對(duì)應(yīng),MTK 2014年員工數(shù)才首度突破一萬(wàn)),大公司病也隨之而來(lái)。公司流程冗長(zhǎng)、對(duì)市場(chǎng)反應(yīng)速度變慢,市場(chǎng)判斷出現(xiàn)偏差,八核芯片、64位芯片的進(jìn)展與應(yīng)對(duì)即是佐證。

 

    在中高端芯片上,驍龍600MSM 8939)、810芯片相繼出現(xiàn)過(guò)熱問(wèn)題(尚存爭(zhēng)議,但消費(fèi)者認(rèn)知已經(jīng)形成),卻遲遲得不到應(yīng)對(duì)和解決。低端芯片,8909Q2推遲到7月才有部分量產(chǎn),不得不靠老品MSM8916,都暴露出公司在產(chǎn)品研發(fā)管理方面出現(xiàn)了問(wèn)題(這里面當(dāng)然有倉(cāng)促應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)的原因,比如810采用20nm工藝等)。

 

    分拆會(huì)是良方嗎

 

    高通正面臨困境,面對(duì)資本市場(chǎng)的壓力,高通拋出裁員、削減成本及評(píng)估公司一分為二的可能性。

 

    高通一分為二的分拆方案最大可能就是芯片業(yè)務(wù)與授權(quán)分拆,芯片公司徹底進(jìn)入紅海市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),專(zhuān)利技術(shù)公司繼續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)、專(zhuān)利布局及對(duì)外授權(quán)業(yè)務(wù)。也就是剝離高通現(xiàn)在仍然強(qiáng)勁增長(zhǎng)的明星業(yè)務(wù),而把芯片業(yè)務(wù)推向市場(chǎng)。從資本市場(chǎng)來(lái)看,業(yè)績(jī)良好的授權(quán)業(yè)務(wù)有望給股東帶來(lái)超額回報(bào),而芯片業(yè)務(wù)則面臨更大的壓力。

 

    從前述的高通面臨的困境來(lái)看,業(yè)務(wù)分拆并不一定是解決問(wèn)題的良方。雖然短期資本市場(chǎng)會(huì)對(duì)利好有所反應(yīng),但長(zhǎng)期來(lái)看并不利于高通保持在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。且隨著4G5G演進(jìn),各國(guó)反壟斷活動(dòng)深化,專(zhuān)利授權(quán)業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期前景并非高枕無(wú)憂。

 

    若分拆,缺少了專(zhuān)利的保護(hù)傘和與手機(jī)廠商談判的優(yōu)勢(shì)籌碼,短期內(nèi),高通在高端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)或會(huì)延續(xù),但中低端市場(chǎng)的情況會(huì)面臨更大的壓力,且市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)品牌蘋(píng)果、三星、華為進(jìn)一步加大自用芯片的趨勢(shì)下,芯片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)會(huì)更加艱難。也許真會(huì)像分析師所言,如果分拆后,高通芯片業(yè)務(wù)可能最終花落Intel。

 

    面臨壓力,談衰敗尚早,未來(lái)仍可期

 

    雖然高通面臨不小壓力,也有很多人開(kāi)始唱衰它,但在芯片業(yè)務(wù)上,高通仍然是業(yè)界第一,在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域擁有明顯優(yōu)勢(shì)。在Strategy Analytics 發(fā)布的2015Q1全球手機(jī)基帶芯片銷(xiāo)售額排名中,高通(61%)、聯(lián)發(fā)科(18%)、展訊(7%)排名前三。在市場(chǎng)份額上,高通Q1市場(chǎng)占有率68.8%,聯(lián)發(fā)科為13.8%。在利潤(rùn)豐厚的高端市場(chǎng),MTK、華為海思的威脅正在逐步形成,但尚未到對(duì)高通形成傷筋動(dòng)骨威脅的地步。

 

    其實(shí),人們已經(jīng)習(xí)慣了高通從勝利走向勝利的引領(lǐng),更關(guān)注的是否這將是高通發(fā)展的拐點(diǎn)。如何擺脫當(dāng)下困境,筆者認(rèn)為或可以從以下幾個(gè)方面做起:

 

    1.順應(yīng)市場(chǎng),提升服務(wù),抓住國(guó)產(chǎn)廠商的向上突破“逆襲”潮

 

    應(yīng)對(duì)手機(jī)芯片市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),以市場(chǎng)為導(dǎo)向布局產(chǎn)品,提高團(tuán)隊(duì)的反應(yīng)速度和服務(wù)水準(zhǔn),特別是服務(wù)好中國(guó)客戶,這一手機(jī)市場(chǎng)未來(lái)的主宰力量。高端市場(chǎng),需抓住中國(guó)廠商努力向上拓展的機(jī)會(huì),加強(qiáng)與小米、中興、OPPO、vivo、聯(lián)想(Moto)旗艦機(jī)型的合作。中低端市場(chǎng),強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的性能與價(jià)格均衡,把握好產(chǎn)品更新迭代的節(jié)奏,推動(dòng)參考設(shè)計(jì)普及。

 

    2.保持領(lǐng)先的創(chuàng)新力,4G+仍有窗口;820不容再有失

 

    5G領(lǐng)域提前布局和卡位,贏得持久的競(jìng)爭(zhēng)力。4G門(mén)檻降低, 4G+CA)仍有半年左右的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。據(jù)悉為保持基帶領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),驍龍820將提前上市,憑借其自研架構(gòu)、Zeroth智能平臺(tái)極有希望能一掃810的頹勢(shì),特別是Zeroth智能平臺(tái)能否成為未來(lái)手機(jī)的新標(biāo)桿,將決定能否重塑高端樹(shù)立競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻。820將是決定高通走勢(shì)的關(guān)鍵之戰(zhàn)。另外,在保持創(chuàng)新力的同時(shí),進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)品研發(fā)管理、品質(zhì)管控,避免噩夢(mèng)再現(xiàn)。

 

    3.新興智能終端領(lǐng)域,不宜“捎帶腳”式投入

 

    手機(jī)芯片行業(yè)利潤(rùn)下降、微利時(shí)代來(lái)臨已是不爭(zhēng)的事實(shí),保持手機(jī)芯片這個(gè)現(xiàn)金奶牛業(yè)務(wù),應(yīng)更加積極、有針對(duì)性布局新興領(lǐng)域,包括物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、可穿戴等,挖掘未來(lái)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

 

    雖然通過(guò)收購(gòu)創(chuàng)迅銳等公司進(jìn)入新興領(lǐng)域市場(chǎng),但高通在新興市場(chǎng)領(lǐng)域的表現(xiàn)與在手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者相比有較大差距。目前依然以手機(jī)系列芯片的再次應(yīng)用為主,缺乏針對(duì)性創(chuàng)新產(chǎn)品,解決痛點(diǎn),高通在新興市場(chǎng)開(kāi)拓上需要有更加決絕的行動(dòng)和更多的資源投入,進(jìn)行市場(chǎng)卡位。

 

    趨勢(shì)一旦形成往往短期內(nèi)難以逆轉(zhuǎn)。對(duì)于高通而言,未來(lái)1年是這個(gè)美國(guó)大兵最為關(guān)鍵的時(shí)期,是否是拐點(diǎn),也許2016-2017年大勢(shì)將定。


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