“共筑美好社會(huì)”

    【移動(dòng)通信網(wǎng)】日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社東芝（Toshiba）旗下東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司宣布，將攜旗下領(lǐng)先的工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及汽車電子等眾多技術(shù)和產(chǎn)品于2016年3月15日（周二）至17日（周四）亮相2016年慕尼黑上海電子展。本次東芝的展位位于E2館2400。此次東芝以「共筑“安心”、“安全”、“舒適”的美好社會(huì)」為主題，針對(duì)工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等應(yīng)用，向業(yè)內(nèi)展現(xiàn)其對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的深刻理解、以雄厚技術(shù)實(shí)力對(duì)前沿技術(shù)的把控，以及對(duì)“領(lǐng)先·創(chuàng)新”企業(yè)文化的貫徹。

    東芝自始至終認(rèn)為“從社會(huì)體系到每一個(gè)人，半導(dǎo)體的支持無(wú)所不在”。因此，東芝在此次展會(huì)上以三大支柱-社會(huì)的ICT[注1]基礎(chǔ)-工業(yè)，生活的ICT架構(gòu)-物聯(lián)網(wǎng)以及人們ICT的具體呈現(xiàn)-汽車電子為載體來(lái)詮釋東芝“共筑美好社會(huì)”的愿景。

    工業(yè)：注重環(huán)保的相關(guān)產(chǎn)品及解決方案

    節(jié)能和高效是東芝此次參展的工業(yè)電子技術(shù)和產(chǎn)品的兩大屬性，也是東芝為實(shí)現(xiàn)“共筑美好社會(huì)”目標(biāo)所采取的具體措施。

    工業(yè)方面產(chǎn)品有從面向電鐵、電力轉(zhuǎn)換、工業(yè)用變頻器的大型IGBT模塊，采用高效率高性能SiC的新一代功率半導(dǎo)體器件，有助于提高設(shè)備節(jié)能的低損耗MOSFET，到廣泛應(yīng)用于電源系統(tǒng)的分立器件產(chǎn)品線。同時(shí)，東芝還將展出通過(guò)硬件進(jìn)行矢量引擎控制，以降低電機(jī)控制對(duì)CPU造成的負(fù)荷從而為實(shí)現(xiàn)低功耗做出貢獻(xiàn)，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間的解決方案。

    物聯(lián)網(wǎng)：IoT相關(guān)產(chǎn)品及解決方案

    東芝將通過(guò)獨(dú)創(chuàng)的低功耗藍(lán)牙分布式網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、無(wú)線充電IC技術(shù)和先進(jìn)的存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品來(lái)展示物聯(lián)網(wǎng)對(duì)于硬件在低功耗無(wú)線通信、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等領(lǐng)域需求的全新回應(yīng)：

    東芝的藍(lán)牙低功耗技術(shù)一直處于世界領(lǐng)先的地位。此次東芝帶來(lái)的低功耗藍(lán)牙分布式網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，其具有自動(dòng)組網(wǎng)、無(wú)限連接等特點(diǎn)，不僅可實(shí)現(xiàn)超低功耗，同時(shí)可滿足一節(jié)點(diǎn)對(duì)多設(shè)備的多鏈接技術(shù)。

    東芝本次還將帶來(lái)48層堆疊技術(shù)的3D閃存BiCSFLASH"以及具有高可靠性、且支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD。除了以滿足信息社會(huì)數(shù)字化數(shù)據(jù)激增的各種存儲(chǔ)產(chǎn)品外，還有近距離無(wú)線通信技術(shù)TransferJet"、在世界79國(guó)[注2]取得認(rèn)證的搭載無(wú)線LAN功能的SD存儲(chǔ)卡FlashAirTM以及可處理各種傳感器數(shù)據(jù)的應(yīng)用處理器ApPLite"等適用于IoT（物聯(lián)網(wǎng)）的解決方案。

    汽車：汽車電子相關(guān)產(chǎn)品以及解決方案

    汽車電子作為東芝重點(diǎn)發(fā)展方向，其面向“安心·安全”的駕駛系統(tǒng)推出了一系列產(chǎn)品和解決方案，旨向共筑“安心”、“安全”、“舒適”的美好社會(huì)貢獻(xiàn)一份力量。

    在本次展會(huì)上東芝將重點(diǎn)介紹面向ADAS[注3]的圖像識(shí)別處理器ViscontiTM，它可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)圖像識(shí)別處理；可同時(shí)控制HUD[注4]和儀表盤的顯示控制器CapriconTM以及高性能圖像處理技術(shù)。另外，東芝還將展示適用于新能源汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品。

    歡迎您蒞臨慕尼黑上海電子展——東芝展位（E2館2400）！

    ［注1］InformationCommunicationsTechnology，信息通信技術(shù)。

    ［注2］截至2016年3月1日，東芝調(diào)查。

    ［注3］ADAS：AdvancedDrivingAssistantSystem（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）。

    ［注4］HUD：Head-UpDisplay（抬頭顯示器）。

    *Visconti、Capricorn、BiCSFLASH、FlashAir、ApPLite是株式會(huì)社東芝的商標(biāo)。

    *TransferJet是一般社團(tuán)法人TransferJet協(xié)會(huì)頒發(fā)許可的商標(biāo)。

    *NVMe及NVMExpress是NVMExpress,Inc.的商標(biāo)。

    *PCIe及PCIExpress是PCI-SIG的商標(biāo)。

    *Bluetooth藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（BluetoothSIG）持有該注冊(cè)商標(biāo)，東芝獲準(zhǔn)使用該商標(biāo)。