愛立信回歸芯片市場,搭載其五模芯片手機今年三季度欲上市

 愛立信最新研制的五模芯片M7450

6月13日消息,據(jù)愛立信中國區(qū)CMO常剛透露,搭載愛立信五模芯片M7450的4G智能手機有望在今年第三季度上市。

據(jù)相關(guān)媒體報道,愛立信正在籌備回歸手機芯片市場,于近期推出了自主研發(fā)的5模手機芯片M7450,售價17美元(約合人民幣105元)。據(jù)了解M7450芯片持TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM五種模式,已通過中國移動網(wǎng)絡(luò)測試,同時全球其他幾大運營商也在測試。

此前,美國博通公司于上周宣布將放棄其手機基帶芯片業(yè)務(wù),尋求出售或關(guān)閉。而今年4月英特爾也宣布其手機芯片業(yè)務(wù)正在虧損。在手機芯片市場變動較大的時期,愛立信籌備回歸該市場,常剛表示,希望業(yè)界能夠看到愛立信在手機芯片領(lǐng)域所做的努力,愛立信一直致力于端到端的市場,手機芯片對于愛立信來說具有戰(zhàn)略地位。

此外,據(jù)常剛透露,目前M7450已經(jīng)獲得主流終端廠商的認(rèn)可。

據(jù)悉,上世紀(jì)80年代和90年代,愛立信曾推出一系列自主品牌手機。20世紀(jì)初,受到全球經(jīng)濟和激烈競爭的影響,愛立信轉(zhuǎn)為關(guān)注網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)備。此后,愛立信曾與索尼合作組建合資公司索尼愛立信,以及與意法半導(dǎo)體合作成立合資公司。


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