評論:手機芯片行業(yè)進入寡頭競爭時代

  本報記者 葉菁

  手機 巨人 諾基亞 逐漸被市場拋棄, 摩托羅拉移動 在被 谷歌 收購后又被賣給聯(lián)想……隨著競爭的日益激烈,在智能手機市場中的明星霸主相繼隕落或苦苦掙扎之時,與智能手機產業(yè)密切相關的手機芯片市場亦發(fā)生巨變。近日,芯片行業(yè)巨頭 博通 宣布未來或將退出基帶芯片市場。博通發(fā)表聲明稱,公司“正探尋手機移動基帶業(yè)務的新選擇,未來或考慮減少這部分產品的銷售”。如此看來,博通在基帶芯片領域的日子過得并不好。

  業(yè)內人士認為,博通退出手機芯片業(yè)務很正常,因為有芯片行業(yè)的另一巨頭 高通 在,博通就難繼續(xù)生存。博通本身就有無線芯片的業(yè)務,砍掉手機芯片部門反而節(jié)省了好幾億美金。此外,專家預計,在博通公司之后,可能會有更多企業(yè)退出手機芯片市場。

  行業(yè)巨頭退出手機芯片市場

  智能手機出貨量的爆發(fā)性增長曾推動博通公司、 德州儀器 等芯片企業(yè)的移動芯片業(yè)務快速發(fā)展。但隨著4G時代的到來,智能手機市場的持續(xù)火爆,讓上游處理器領域的戰(zhàn)火也不斷升級。

  近日,美國上市的博通公司宣布將放棄其手機基帶芯片業(yè)務,尋求出售或者關閉。而在宣布退出手機芯片市場之前,博通公司實際上對這部分業(yè)務有著很大的雄心。為了迎接4G時代的到來,該公司曾斥資1.64億美元收購瑞薩電子公司的LTE資產,以研發(fā)4G手機芯片。但是隨著LTE芯片的研發(fā),該公司移動和無線業(yè)務的營業(yè)利潤出現(xiàn)了大幅下滑。博通年報顯示,2012年博通公司移動和無線業(yè)務實現(xiàn)營收38.09億美元,營業(yè)利潤為5.61億美元,而在2013年,該部分業(yè)務實現(xiàn)營收39.19億美元,營業(yè)利潤卻驟降至3.65億美元。成本的大幅增長,可能最終導致博通公司下定決心,退出手機芯片市場。

  其實,在3G時代,博通基帶業(yè)務就已經開始走下坡路。在3G時代,博通在低成本手機芯片市場(份額方面)敗給了聯(lián)發(fā)科、而4G長期演進芯片市場又一直被高通所統(tǒng)治,面對蓬勃發(fā)展的4G市場,博通只能望梅止渴。

  事實上,激烈的競爭已迫使多家大牌芯片廠商選擇退出手機芯片市場,比如 ADI 、德州儀器、意法半導體、 飛思卡爾 以及 愛立信 。在很多業(yè)內人士看來,博通公司并不會是最后一個退出這個市場的企業(yè),隨著競爭的加劇,會有更多企業(yè)逐漸退出。

  手機芯片市場走向“集中化”

  由于分別處于同一產業(yè)鏈上的上下游,PC和移動終端市場的需求與芯片商的發(fā)展,如同一根繩子上的螞蚱,一榮俱榮,一損皆損。在2G/3G時代,博通的手機基帶芯片曾經受到了諾基亞、摩托羅拉等知名手機廠商的熱捧,一度占有不俗的市場份額。但在3G時代的尾聲,由于聯(lián)發(fā)科低成本芯片方案的迅速崛起,博通因為一直未能推出有市場知名度的處理器芯片+基帶芯片的整合型解決方案,開始逐步走向了下坡路。

  4G時代,手機芯片市場方興未艾,手機芯片高集成度的情況也越來越明顯。這表現(xiàn)在,4G芯片市場已幾乎是高通一家獨大,而在仍保持增長的3G市場,中低端已是聯(lián)發(fā)科的天下,原本應該是利潤豐厚的芯片行業(yè)在高通、聯(lián)發(fā)科的雙雄對決下,其他廠商的生存空間已經被極大的壓縮。

  行業(yè)集中化趨勢顯現(xiàn),在這種情況下,芯片廠商的反應速度十分關鍵,博通在這方面顯然無法跟上市場領導者高通、聯(lián)發(fā)科的腳步。博通4G方案進度緩慢,客戶也僅剩三星、HTC及TCL等,被淘汰也就很正常了。專家指出,目前來看LTE基帶芯片主要以高通為主,聯(lián)發(fā)科在中低端市場占有很多市場份額,展訊通信由于深耕中國市場,也獲得了很好的發(fā)展!拔磥硎謾C芯片市場高通、聯(lián)發(fā)科、展訊分食市場格局不會有大的改變,除高通外,歐美公司逐步退出也是必然趨勢!

  市場格局或重塑

  雖然博通、德州儀器等紛紛選擇了退出,也有專家預計,未來芯片市場會出現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三足鼎立的格局,但對于任何一個市場而言,有出走的就會有進來的。

  那么,誰將是博通的接盤者?分析師CodyAcree表示,博通此番表現(xiàn)將“放盤”手機基帶芯片業(yè)務,可能很快得到 英特爾 的響應。和博通、英偉達等廠商相比,目前在PC處理器芯片市場占據統(tǒng)治地位的英特爾雖然已不再是芯片行業(yè)最閃亮的明星,但依舊財雄勢大,而且對移動處理器芯片市場充滿著野心。不過,也有很多分析師認為,英特爾與博通在手機基帶芯片業(yè)務上并沒有很強的互補性,因此英特爾不太可能接盤。那么,未來的接盤者會不會是一家中國企業(yè)?有消息稱,博通公司曾有意將手機基帶芯片業(yè)務售予國內的清華紫光集團,但談判似乎并未取得突破。

  隨著4G時代的到來,未來一兩年中國4G智能手機將在中低端市場爆發(fā)。市場研究報告稱,中國國內今年4G智能手機的出貨量將達到7240萬臺,2015年的出貨量將實現(xiàn)翻番,至1.441億臺。同時,中國市場上移動芯片多功能集成趨勢也在持續(xù)加強,五模SoC芯片將是未來發(fā)展的重點。目前為止,國內企業(yè)只有海思、聯(lián)芯推出了支持五模的LTE終端芯片。而博通的WCDMA方案處于領先地位,其在收購了瑞薩電子的LTE資產后,又解決了4G基帶技術問題。所欠缺者,只是TD-SCDMA。而這一點卻正是部分中國芯片企業(yè)所具有的。兩者正好互補?梢,博通退出手機基帶芯片市場,對開拓市場的中國企業(yè)來說或許是一個不錯的機會。


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