評(píng)論：手機(jī)芯片行業(yè)進(jìn)入寡頭競爭時(shí)代

　　本報(bào)記者 葉菁

　　手機(jī) 巨人 諾基亞 逐漸被市場拋棄， 摩托羅拉移動(dòng) 在被 谷歌 收購后又被賣給聯(lián)想……隨著競爭的日益激烈，在智能手機(jī)市場中的明星霸主相繼隕落或苦苦掙扎之時(shí)，與智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機(jī)芯片市場亦發(fā)生巨變。近日，芯片行業(yè)巨頭 博通 宣布未來或?qū)⑼顺龌鶐�芯片市場。博通發(fā)表聲明稱，公司“正探尋手機(jī)移動(dòng)基帶業(yè)務(wù)的新選擇，未來或考慮減少這部分產(chǎn)品的銷售”。如此看來，博通在基帶芯片領(lǐng)域的日子過得并不好。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，博通退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)很正常，因?yàn)橛行酒�行業(yè)的另一巨頭 高通 在，博通就難繼續(xù)生存。博通本身就有無線芯片的業(yè)務(wù)，砍掉手機(jī)芯片部門反而節(jié)省了好幾億美金。此外，專家預(yù)計(jì)，在博通公司之后，可能會(huì)有更多企業(yè)退出手機(jī)芯片市場。

　　行業(yè)巨頭退出手機(jī)芯片市場

　　智能手機(jī)出貨量的爆發(fā)性增長曾推動(dòng)博通公司、 德州儀器 等芯片企業(yè)的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)快速發(fā)展。但隨著4G時(shí)代的到來，智能手機(jī)市場的持續(xù)火爆，讓上游處理器領(lǐng)域的戰(zhàn)火也不斷升級(jí)。

　　近日，美國上市的博通公司宣布將放棄其手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，尋求出售或者關(guān)閉。而在宣布退出手機(jī)芯片市場之前，博通公司實(shí)際上對(duì)這部分業(yè)務(wù)有著很大的雄心。為了迎接4G時(shí)代的到來，該公司曾斥資1.64億美元收購瑞薩電子公司的LTE資產(chǎn)，以研發(fā)4G手機(jī)芯片。但是隨著LTE芯片的研發(fā)，該公司移動(dòng)和無線業(yè)務(wù)的營業(yè)利潤出現(xiàn)了大幅下滑。博通年報(bào)顯示，2012年博通公司移動(dòng)和無線業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收38.09億美元，營業(yè)利潤為5.61億美元，而在2013年，該部分業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收39.19億美元，營業(yè)利潤卻驟降至3.65億美元。成本的大幅增長，可能最終導(dǎo)致博通公司下定決心，退出手機(jī)芯片市場。

　　其實(shí)，在3G時(shí)代，博通基帶業(yè)務(wù)就已經(jīng)開始走下坡路。在3G時(shí)代，博通在低成本手機(jī)芯片市場(份額方面)敗給了聯(lián)發(fā)科、而4G長期演進(jìn)芯片市場又一直被高通所統(tǒng)治，面對(duì)蓬勃發(fā)展的4G市場，博通只能望梅止渴。

　　事實(shí)上，激烈的競爭已迫使多家大牌芯片廠商選擇退出手機(jī)芯片市場，比如 ADI 、德州儀器、意法半導(dǎo)體、 飛思卡爾 以及 愛立信 。在很多業(yè)內(nèi)人士看來，博通公司并不會(huì)是最后一個(gè)退出這個(gè)市場的企業(yè)，隨著競爭的加劇，會(huì)有更多企業(yè)逐漸退出。

　　手機(jī)芯片市場走向“集中化”

　　由于分別處于同一產(chǎn)業(yè)鏈上的上下游，PC和移動(dòng)終端市場的需求與芯片商的發(fā)展，如同一根繩子上的螞蚱，一榮俱榮，一損皆損。在2G/3G時(shí)代，博通的手機(jī)基帶芯片曾經(jīng)受到了諾基亞、摩托羅拉等知名手機(jī)廠商的熱捧，一度占有不俗的市場份額。但在3G時(shí)代的尾聲，由于聯(lián)發(fā)科低成本芯片方案的迅速崛起，博通因?yàn)橐恢蔽茨芡瞥鲇惺袌鲋�名度的處理器芯�?基帶芯片的整合型解決方案，開始逐步走向了下坡路。

　　4G時(shí)代，手機(jī)芯片市場方興未艾，手機(jī)芯片高集成度的情況也越來越明顯。這表現(xiàn)在，4G芯片市場已幾乎是高通一家獨(dú)大，而在仍保持增長的3G市場，中低端已是聯(lián)發(fā)科的天下，原本應(yīng)該是利潤豐厚的芯片行業(yè)在高通、聯(lián)發(fā)科的雙雄對(duì)決下，其他廠商的生存空間已經(jīng)被極大的壓縮。

　　行業(yè)集中化趨勢顯現(xiàn)，在這種情況下，芯片廠商的反應(yīng)速度十分關(guān)鍵，博通在這方面顯然無法跟上市場領(lǐng)導(dǎo)者高通、聯(lián)發(fā)科的腳步。博通4G方案進(jìn)度緩慢，客戶也僅剩三星、HTC及TCL等，被淘汰也就很正常了。專家指出，目前來看LTE基帶芯片主要以高通為主，聯(lián)發(fā)科在中低端市場占有很多市場份額，展訊通信由于深耕中國市場，也獲得了很好的發(fā)展�！拔磥硎謾C(jī)芯片市場高通、聯(lián)發(fā)科、展訊分食市場格局不會(huì)有大的改變，除高通外，歐美公司逐步退出也是必然趨勢�！�

　　市場格局或重塑

　　雖然博通、德州儀器等紛紛選擇了退出，也有專家預(yù)計(jì)，未來芯片市場會(huì)出現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三足鼎立的格局，但對(duì)于任何一個(gè)市場而言，有出走的就會(huì)有進(jìn)來的。

　　那么，誰將是博通的接盤者？分析師CodyAcree表示，博通此番表現(xiàn)將“放盤”手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，可能很快得到 英特爾 的響應(yīng)。和博通、英偉達(dá)等廠商相比，目前在PC處理器芯片市場占據(jù)統(tǒng)治地位的英特爾雖然已不再是芯片行業(yè)最閃亮的明星，但依舊財(cái)雄勢大，而且對(duì)移動(dòng)處理器芯片市場充滿著野心。不過，也有很多分析師認(rèn)為，英特爾與博通在手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)上并沒有很強(qiáng)的互補(bǔ)性，因此英特爾不太可能接盤。那么，未來的接盤者會(huì)不會(huì)是一家中國企業(yè)？有消息稱，博通公司曾有意將手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)售予國內(nèi)的清華紫光集團(tuán)，但談判似乎并未取得突破。

　　隨著4G時(shí)代的到來，未來一兩年中國4G智能手機(jī)將在中低端市場爆發(fā)。市場研究報(bào)告稱，中國國內(nèi)今年4G智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到7240萬臺(tái)，2015年的出貨量將實(shí)現(xiàn)翻番，至1.441億臺(tái)。同時(shí)，中國市場上移動(dòng)芯片多功能集成趨勢也在持續(xù)加強(qiáng)，五模SoC芯片將是未來發(fā)展的重點(diǎn)。目前為止，國內(nèi)企業(yè)只有海思、聯(lián)芯推出了支持五模的LTE終端芯片。而博通的WCDMA方案處于領(lǐng)先地位，其在收購了瑞薩電子的LTE資產(chǎn)后，又解決了4G基帶技術(shù)問題。所欠缺者，只是TD-SCDMA。而這一點(diǎn)卻正是部分中國芯片企業(yè)所具有的。兩者正好互補(bǔ)。可見，博通退出手機(jī)基帶芯片市場，對(duì)開拓市場的中國企業(yè)來說或許是一個(gè)不錯(cuò)的機(jī)會(huì)。