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2006年7月27日，高通公司（Nasdaq：QCOM）宣布與中芯國際（中芯國際，NYSE: SMI；SEHK: 981）簽署戰(zhàn)略協(xié)議。
“能夠通過我們業(yè)經(jīng)驗證的商業(yè)模式和已經(jīng)建立起來的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)為高通公司提供支持，我們感到非常自豪�！敝行緡H總裁兼首席執(zhí)行官張汝京表示，“這一協(xié)議標(biāo)志著中芯國際向高端客戶提供‘交鑰匙’式全套解決方案的不懈努力取得的成功。我們期待著與高通公司的合作關(guān)系結(jié)出累累碩果�！�
“這項與中芯國際的戰(zhàn)略性協(xié)議將使高通公司可以充分借助該代工工廠在混合信號技術(shù)的制造、供應(yīng)鏈管理方面領(lǐng)先的運營管理經(jīng)驗，來更好的為我們在中國和全球的客戶服務(wù)。”高通CDMA技術(shù)集團(tuán)總裁桑杰•賈博士表示，“這項協(xié)議不僅履行了我們對中國的一貫承諾，同時也能讓我們進(jìn)一步優(yōu)化運營，縮短開發(fā)周期，并且更加專注于我們的核心技術(shù)。”
高通公司致力于推動中國無線通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，公司于2003年6月宣布計劃為那些處于發(fā)展初期和中期的致力于研發(fā)和商用化CDMA相關(guān)產(chǎn)品、應(yīng)用和服務(wù)的中國公司提供1億美元的投資。今年3月，高通公司宣布與德信無線共同組建德信軟件中國有限公司，以專注于開發(fā)移動設(shè)備的應(yīng)用軟件。
中芯國際 （紐約證券交易所： SMI，香港聯(lián)合交易所：981）是世界領(lǐng)先的芯片代工公司之一，也是中國內(nèi)地最大及最先進(jìn)的芯片代工公司。向全世界客戶提供0.35微米到90納米及更先進(jìn)工藝的芯片制造服務(wù)。公司在上海營運三座8英寸芯片廠，在天津營運一座8英寸芯片廠，并在北京營運一座12英寸芯片廠，此為中國內(nèi)地第一座正式營運之12英寸芯片廠。此外，中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立銷售辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。
