通信網(wǎng)banner.jpg)
相關(guān)專題：
5月 29 日，是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布 Keysight EEsof EDA 集成電路表征和分析程序（IC-CAP）、Model Builder 程序（MBP）、模型質(zhì)量保證（MQA）和 WaferPro Express（WaferPro XP）等軟件已中標(biāo) Dialog 半導(dǎo)體有限公司（Dialog）項(xiàng)目，將幫助該公司執(zhí)行晶圓廠技術(shù)表征、模型驗(yàn)證、模型定制和增強(qiáng)等任務(wù)。
Dialog在高集成度電源管理、AC/DC、固態(tài)照明和藍(lán)牙®智能無線技術(shù)等領(lǐng)域是業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)提供商。該公司利用自己的集中式晶圓上測試系統(tǒng)不斷改進(jìn)晶圓廠的生產(chǎn)技術(shù)、芯片封裝和測試。而后分布在全球的國際化團(tuán)隊(duì)根據(jù)表征結(jié)果來進(jìn)一步驗(yàn)證和增強(qiáng)晶圓廠的生產(chǎn)模型，確保其滿足特定的設(shè)計(jì)需求。這一工作流程保證了晶圓廠能夠迅速提升量產(chǎn)能力。
KeysightEDA的器件建模軟件套件擁有以下功能，為Dialog 半導(dǎo)體有限公司的表征和建模工作流程提供了端到端解決方案：
WaferProXP能夠?qū)w管和電路元件等半導(dǎo)體器件執(zhí)行自動(dòng)晶圓級測量，并且為各種儀器和晶圓探針臺提供完整的驅(qū)動(dòng)程序和測試?yán)蹋?/p>
MBP可以高效地修改晶圓廠的器件模型，而開放式IC-CAP平臺能夠極其靈活地適應(yīng)高度專業(yè)化的建模需求；
MQA可以自動(dòng)驗(yàn)證和記錄結(jié)果，并對多個(gè)晶圓廠的模型庫實(shí)施快速檢驗(yàn)和比較。
Dialog高級工程副總裁VivekBhan表示：“是德科技建模和表征工具的引入，極大提高和擴(kuò)展了我們提取、驗(yàn)證和優(yōu)化代工廠模型的能力。通過結(jié)合使用 ICCAP 和 MBP，我們可以根據(jù)需要高效地改進(jìn)復(fù)雜的仿真模型；同時(shí)借助 MQA 可以快速驗(yàn)證這些改動(dòng)，證明新模型的穩(wěn)定性，并生成所有必要的報(bào)告和總結(jié)。再加上支持跨晶圓映射功能的 WaferPro XP，我們現(xiàn)在擁有了一套非常實(shí)用的工具，能夠?qū)φ麄�(gè)產(chǎn)品系列執(zhí)行高質(zhì)量的仿真建模�！�
EEsofEDA器件建模規(guī)劃經(jīng)理Roberto Tinti 表示：“我們的器件建模和表征產(chǎn)品支持集成的數(shù)據(jù)流，配合我們豐富的嵌入式晶圓上測量專業(yè)技術(shù)，使我們的解決方案成為跨功能、跨地點(diǎn)協(xié)作的最佳選擇。我們非常高興地看到，這些獨(dú)一無二的功能贏得了 Dialog 等業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的青睞，幫助他們實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速量產(chǎn)和上市的目標(biāo)�！�
