Marvell推出業(yè)界首款超大規(guī)模芯片

    【移動通信網】用FLC架構的MarvellAP806MoChi模塊和MarvellARMADAA3700MoChi模塊面向支持虛擬化的存儲和網絡平臺，用來從根本上簡化系統(tǒng)設計過程，降低成本和功耗，加快產品上市，并提供領先性能。

    2015年10月13日，北京訊–以“SmartLifeandSmartLifestyle（美滿互聯，品‘智’生活）”為愿景，為存儲、物聯網（IoT）、云基礎設施、數字娛樂、家用內容交付提供完整芯片解決方案和Kinoma®軟件的全球領導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出高性能、超大規(guī)模Marvell®AP806和ARMADA®A3700芯片，這是Marvell的旗艦64位ARMPowered®、基于Marvell革命性的模塊化芯片架構或MoChi"架構的產品。AP806集成了MarvellFinal-LevelCache（FLC）架構，作為虛擬SoC（MarvellVSoC"）使用，配備了多重存儲和網絡協(xié)同模塊。AP806是一款基于開創(chuàng)性ARM®Cortex®-A72的SoC，非常容易與其他MarvellMoChi模塊無縫連接，從而構成了一種虛擬SoC，可實現更低的系統(tǒng)成本、更簡單的電路板設計，并可加快產品上市。MoChi架構為開發(fā)人員和工程師提供基于各自需求開發(fā)解決方案的靈活性，使超大規(guī)模4核Cortex-A72AP806成為市場上最通用、最先進的SoC。

    Marvell還推出了MoChi架構系列的另一款產品，ARMADAA3700，這是一款基于雙核和單核Cortex-A53的芯片，集成了多種網絡和存儲IP，可用其他MoChi模塊加以擴展，以實現互連并提供分流（offload）選項，例如包處理器卸載、Wi-Fi、BLE、ZigBee、USB、SATA分流（offload）等等。ARMADAA3700芯片滿足分布式云存儲、網絡管理、家庭和小型辦公室/家庭辦公室（SOHO）路由器及存儲解決方案以及電池供電IoT設備的需求。MarvellAP806和ARMADAA3700MoChi芯片延續(xù)了前幾代ARMADASoC取得的成功，例如目前供貨的基于Cortex-A9的ARMADA380提供2GHz內核速率。

    Marvell智能網絡設備與解決方案（SNDS）業(yè)務部高級副總裁MayaStrelar-Migotti表示：“今天我們推出了首批基于獨特的MoChi和FLC架構的產品，這是一個重要的里程碑，我們很興奮的看到這些產品將對技術行業(yè)產生重大影響，有助于促進‘美滿互連、品‘智’生活’愿景的實現�；�于MarvellMoChi和FLC架構的解決方案可以解決業(yè)界在轉向新的工藝技術節(jié)點時所面臨的眾多棘手問題，同時還能夠滿足對低功耗系統(tǒng)的關鍵需求。MarvellAP806和ARMADAA3700是首批MoChi模塊產品，Marvell還將推出更多類似產品，這些產品將真正重塑設備創(chuàng)新及開發(fā)，帶來新的、低成本和高能效的解決方案，同時有助于改善世界各地人們的生活�！�

    TheLinleyGroup創(chuàng)始人、首席分析師LinleyGwennap表示：“業(yè)界一直在努力轉向先進的工藝節(jié)點，驅動力始終是不斷提高每個SoC的集成度。然而超過28nm，研發(fā)及掩模成本的陡然上升已經開始對半導體公司的盈利造成了負面影響。就采用新工藝技術、改變業(yè)界芯片設計方式而言，MarvellAP806MoChi模塊的推出跨出了第一步。這款虛擬SoC更簡單、更靈活，可降低設計成本、加快產品上市。”

    MarvellMoChi架構旨在應對生產單芯片SoC所面臨的挑戰(zhàn)，過去單芯片SoC由于集成度高而一直具備顯著的成本優(yōu)勢，但是現在這種優(yōu)勢達到了極限，每晶體管成本不可能呈線性降低了。AP806和ARMADAA3700由于采用了MoChi架構，因此提供了針對每個MoChi基本構件進行優(yōu)化的工藝選擇，同時由于單一架構而降低了軟件投資，而且允許進行無數種配置并加快產品上市。MoChi架構的要素是Marvell第二代Aurora2一致性互連技術。這種高速、高帶寬互連方式將CPU簇和MCi接口有效連接到一起，提供了一致的和高性能信息流傳送。AP806還采用了MarvellFinalLevelCache（FLC）技術，因而減少了系統(tǒng)所需DRAM主存儲器數量，并用較少的高速DRAM高速緩存和價格低廉的SSD取代了DRAM主存儲器，從而極大地降低了成本和功耗。

    ARM公司嵌入式應用市場營銷副總裁CharleneMarini表示：“網絡和云基礎設施正在快速演變，以滿足數據流量和存儲量急劇增長的需求，ARM生態(tài)系統(tǒng)正在用高度集成的解決方案來應對這種局面，Marvell超大規(guī)模AP806和ARMADAA3700芯片就是這樣的解決方案。高能效ARMCortex-A72和Cortex-A53處理器與MoChi架構相結合，為開發(fā)創(chuàng)新性存儲和網絡解決方案、簡化系統(tǒng)集成提供了一個高度可擴展的平臺�！�