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盡管受到智能手機市場成長趨緩沖擊，以及面臨來自中國芯片業(yè)者如展訊(Spreadtrum)的競爭，臺灣IC設計業(yè)者聯(lián)發(fā)科(MediaTek)日前表示，該公司今年可達成稍早預設的出貨1.5億顆LTE芯片目標。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/282317.htm
根據(jù)市場研究機構IDC的預測，今年全球智能手機市場成長率將從2014年的27.5%，縮減至10.4%;不過聯(lián)發(fā)科財務長顧大為(DavidKu)在日前的第三季財報發(fā)布分析師會議上表示，達到該公司先前預設的1.5億顆LTE芯片出貨量目標：“應該沒有問題。”他指出，聯(lián)發(fā)科第四季可出貨9，500萬~1.05億顆智能手機芯片，其中有半數(shù)是LTE產品。
聯(lián)發(fā)科在全球最大的智能手機市場──中國──占據(jù)領先地位，其當?shù)刈畲笫謾C廠客戶包括排名在蘋果(Apple)與三星(Samsung)之后的小米(Xiaomi);不過IDC預估，中國智能手機出貨量預測今年僅成長1.2%，比去年的19.7%縮水不少，同時中國智能手機出貨在全球市場的占有率預期也將因為印度等新興市場的崛起，由近33%在2019年降至23.1%。
而聯(lián)發(fā)科也看見了4G在印度等新興市場起飛的征兆，該公司也積極擴展與新興市場手機制造商的業(yè)務關系;顧大為表示：“我們仍看到很多成長空間�！�
盡管如此，顧大為也預期，聯(lián)發(fā)科今年的整體業(yè)績，包括智能手機、平板電腦、智慧電視等產品，可能會呈現(xiàn)“持平或些微衰退”;該公司第三季銷售額為570億臺幣(約18億美元)，較去年同期減少0.9%，同時間凈營收則因為市場價格競爭而大幅減少40%。
聯(lián)發(fā)科正積極推廣其今年稍早問世的高階手機芯片──多核心的Helio系列產品;該公司預期，將業(yè)務焦點轉移至高階4G芯片，將有助于在利潤更好的市場擴展版圖。在2016年第一季，聯(lián)發(fā)科計劃將轉向采用臺積電(TSMC)的16納米FinFET制程生產新版Helio，取代目前的20納米制程技術。
分析師預期，聯(lián)發(fā)科將將因此成為明年臺積電16納米制程業(yè)務排名在蘋果(Apple)之后的最大客戶。顧大為表示，聯(lián)發(fā)科也將在2016年陸續(xù)推出二到三個版本的Helio，此系列高階芯片的較高單價，應可抵銷16納米制程帶來的較高成本。
至于在中國以外市場，聯(lián)發(fā)科計劃于今年底取得CAT6標準認證，進軍美國電信業(yè)者如Verizon;到2016下半年，該公司則預計能取得CAT10認證。
