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上周四，中國移動(dòng)正式啟動(dòng)6億元的TD-SCDMA終端專項(xiàng)激勵(lì)資金聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目招標(biāo)。此次招標(biāo)要求手機(jī)廠商和芯片廠商聯(lián)合投標(biāo)，投標(biāo)主體為手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)，而投標(biāo)主體須在投標(biāo)時(shí)明確聯(lián)合投標(biāo)所選擇的芯片方案廠商。
據(jù)悉，中國移動(dòng)本次招標(biāo)分為“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)”和“低價(jià)3G手機(jī)”兩個(gè)項(xiàng)目。相關(guān)知情人士向C114透露，四大基帶芯片廠商悉數(shù)參加了本次競標(biāo)，而很多2G時(shí)的高端手機(jī)廠商也都申請了“低價(jià)3G手機(jī)”的專項(xiàng)資金。
據(jù)該知情人士透露，在“低價(jià)3G手機(jī)”的申請名單中不乏三星、LG、摩托羅拉的身影，同時(shí)，宇龍酷派、中興等原本在TD終端領(lǐng)域定位高端的企業(yè)也出現(xiàn)在“低價(jià)3G手機(jī)”的申請名單中。
