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移動(dòng)通信網(wǎng)(MSCBSC)訊 9月2日消息，針對(duì)中國(guó)移動(dòng)發(fā)布Ophone平臺(tái)，TD芯片核心企業(yè)聯(lián)芯科技宣布推出TD-OPhone終端解決方案和和公板，將加速Ophone手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)化速度，該公板預(yù)計(jì)于明年1月份推出。
此前8月31日下午，中國(guó)移動(dòng)高調(diào)舉行了Ophone的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，再一次將3G聚焦于TD智能終端產(chǎn)業(yè)。DELL、LG、海信、聯(lián)想等八個(gè)國(guó)內(nèi)外品牌廠商紛紛在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了各自的OPhone手機(jī)。據(jù)悉，LG、中興、TCL、海信等均在TD Ophone領(lǐng)域與聯(lián)芯有深度合作�；谠摲桨父鲝S商僅僅在數(shù)月內(nèi)便推出了高性能、差異化的Ophone手機(jī)，為如火如荼的TD產(chǎn)業(yè)添柴加薪。
為此，聯(lián)芯科技宣布，在TD Ophone領(lǐng)域推出系列的終端解決方案，包括一款參考方案和公板。其中，DTivyTM A2000-Ophone是一款A(yù)P+Modem架構(gòu)具備HSPA+GGE雙模能力的終端方案。值得關(guān)注的是Modem部分，它使用的是聯(lián)芯最新推出的4 芯片套片組，具有強(qiáng)大的處理能力和高集成度。該方案提供軟硬件整套參考設(shè)計(jì)，為客戶開發(fā)差異化的產(chǎn)品提供了一個(gè)更好的平臺(tái)。除此之外，還提供完善的技術(shù)支持服務(wù)，為客戶快速有效開發(fā)Ophone提供了可靠的保障。
LC6830則是聯(lián)芯科技應(yīng)中國(guó)移動(dòng)要求，自行研發(fā)的TD-OPhone公板，集成了中國(guó)移動(dòng)OMS，可根據(jù)客戶提供的結(jié)構(gòu)、LCD、 Camera、鍵盤、耳機(jī)等電聲器件實(shí)現(xiàn)靈活定制，有效提升產(chǎn)品市場(chǎng)化速度。該公板預(yù)計(jì)于明年1月份推出。(銀刀)
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