聯(lián)芯系再推TD Ophone新品:攜手海信發(fā)布E3

  C114訊 12月24日消息 日前,聯(lián)芯科技繼與LG合作推出全球首款TD-SCDMA Ophone后,又與國內重要手機廠商海信合作,再推一款TD OPhone手機。據(jù)悉,海信E3是目前是中國移動兩個月內的第三款TD版OPhone手機。

  海信 E3與LG Ophone系出同門,均采用聯(lián)芯科技TD-Ophone解決方案,據(jù)了解,此款手機同樣也是中國移動深度定制手機的Ophone系列中重要一款。。12月18日,在“2010年海信通信TD戰(zhàn)略暨Ophone新產品發(fā)布會”上一經亮相,就因其OMS操作系統(tǒng)、3.5寸HVGA Touchlens屏幕,500萬攝像頭、WIFI和內置GPS,以及手機電視功能備受矚目,性能相當不俗。

  此款手機的發(fā)布無疑為TD Ophone陣營又添一員猛將。LG、海信如此快速推出TD Ophone,搶占市場先機,據(jù)雙方企業(yè)代表介紹,均得益于和上游芯片商的通力合作。上周中國移動TD-SCDMA手機聯(lián)合研發(fā)基金產品發(fā)布會上發(fā)布的十一款終端,其中中興、LG、宇龍的五款深度定制手機就都是與聯(lián)芯科技共同合作的結晶,幾占半壁江山。

  面對聯(lián)芯科技在中國移動深度定制手機和Ophone項目上持續(xù)優(yōu)異的表現(xiàn),聯(lián)芯科技總裁孫玉望先生稱,實際上,這種與客戶聯(lián)合創(chuàng)新、聯(lián)合研發(fā)的模式正是聯(lián)芯科技一直秉承的態(tài)度和方式。憑借強大的技術領先優(yōu)勢和創(chuàng)新能力,結合對市場和用戶的理解能力和快速響應能力,聯(lián)芯科技把對運營商和用戶的需求全部凝結在解決方案上,進而與終端制造商一起將之轉化為市場需要的產品,切實推動TD終端產業(yè)進步。


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