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雖說9月1日華為要公布新旗艦，但是從官方給出細節(jié)來看，應(yīng)該是MateS的升級版，而大家關(guān)心的Mate9預(yù)計要到今年11月份左右了。
現(xiàn)在，手機聯(lián)盟秘書長老杳在微博上爆料，華為的海思麒麟970是臺積電10nm工藝的第一款定案芯片，不過聯(lián)發(fā)科X30（MT6799）后來居上，估計要比麒麟970更早量產(chǎn)。
此外，老杳還在微博上強調(diào)，麒麟970會用在Mate9上。
目前還不清楚麒麟970到底是怎樣的參數(shù)，但從之前曝光的麒麟960細節(jié)來看，其會配備ARMCortex-A73CPU核心，當然繼續(xù)搭配Cortex-A53小核心，預(yù)計還是四大四小的big.LITTLE組合。GPU可能會升級到最新的Mali-G71，不過確切的核心數(shù)量仍然待定，有傳聞?wù)f會增至八個，而LTE基帶從Cat6提升到Cat12并集成CDMA基帶，
還要注意的是，臺積電在南京投資建造的12吋晶圓廠暨設(shè)計服務(wù)中心將在明天正式奠基開工。該晶圓廠規(guī)劃的月產(chǎn)能為2萬片12吋晶圓，預(yù)計于2018年下半年開始生產(chǎn)16納米制程。此次臺積電南京廠的奠基，宣布全球領(lǐng)先的晶圓技術(shù)進入中國大陸，這也意味著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的先進制程之戰(zhàn)正式拉開。
不知道Mate9在外形設(shè)計上是否會做出巨大改變。
