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10月31日消息（子月）10月27日，中國信息通信研究院發(fā)布了《移動智能終端暨智能硬件白皮書》（以下簡稱《白皮書》），《白皮書》指出，上游產(chǎn)業(yè)鏈配套能力已成為終端成熟期制約品牌價值和競爭力提升的關鍵。憑借資本優(yōu)勢、技術積累和產(chǎn)業(yè)整合能力不斷提升對整機全產(chǎn)業(yè)鏈的掌控力，已成為國際廠商打造品牌競爭優(yōu)勢、開發(fā)高附加值產(chǎn)品、引領終端功能形態(tài)演進的重要手段。
《白皮書》為終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了建議：一是采用垂直整合的發(fā)展模式打造縱向一體化產(chǎn)業(yè)體系，以硬件技術優(yōu)勢強化終端競爭優(yōu)勢。如三星基于在 NAND閃存、DRAM內存、顯示屏、電池制造等元 器件領域的技術領先，率先在整機產(chǎn)品中引入20nm LPDDR4、14nm NAND、AMOLED 曲面屏、高分辨率攝像頭等器件，強化在終端差異化、個性化中的競爭優(yōu)勢。
二是依托對核心硬件、基礎軟件和應用生態(tài)的完全掌控，構建軟硬一體的競爭策略。蘋果在硬件方面，通過“自研+并購”強化對核心應用處理器、信息安全指紋芯片等的掌控力；在供應鏈方面，建立嚴格的淘汰性競爭機制，從交貨時間、產(chǎn)能供應、良品率等多個方面進行層層選拔，對入圍企業(yè)給予優(yōu)先供貨權；在技術研發(fā)方面，投入大量研發(fā)經(jīng)費，全程參與上游器件研發(fā)，實現(xiàn)對終端底層硬件技術的深度定制和掌控，確保品牌和產(chǎn)品的絕對領先地位。我國智能終端產(chǎn)業(yè)在核心芯片、關鍵器件領域仍面臨長期挑戰(zhàn)，同質化競爭形勢嚴峻。
當前國內智能終端關鍵元器件產(chǎn)業(yè)整體處于研發(fā)跟進的發(fā)展階段，主流廠商旗艦機及高端款型在上游環(huán)節(jié)偏重于高通、美光、MTK、三星、SK 海力士、索尼、新思、FPC 等國際大廠，進而導致硬件配置趨同、整機同質化競爭嚴重。此外，受國內智能機市場增速放緩、互聯(lián)網(wǎng)品牌強勢進入等因素影響，硬件成本價或負利潤成為廠商競爭的噱頭和手段。高配低價向產(chǎn)業(yè)上游傳導，配件供應商不斷壓低生產(chǎn)成本，影響整機質量和用戶體驗，以屏幕為例，國內多家供應商可以提供與夏普、三星分辨率和像素密度相同的產(chǎn)品，且造價更便宜，但實際效果仍存在差距。
