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10月31日消息（子月）10月27日，中國(guó)信息通信研究院發(fā)布了《移動(dòng)智能終端暨智能硬件白皮書》（以下簡(jiǎn)稱《白皮書》），《白皮書》指出，上游產(chǎn)業(yè)鏈配套能力已成為終端成熟期制約品牌價(jià)值和競(jìng)爭(zhēng)力提升的關(guān)鍵。憑借資本優(yōu)勢(shì)、技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)整合能力不斷提升對(duì)整機(jī)全產(chǎn)業(yè)鏈的掌控力，已成為國(guó)際廠商打造品牌競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、開發(fā)高附加值產(chǎn)品、引領(lǐng)終端功能形態(tài)演進(jìn)的重要手段。
《白皮書》為終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了建議：一是采用垂直整合的發(fā)展模式打造縱向一體化產(chǎn)業(yè)體系，以硬件技術(shù)優(yōu)勢(shì)強(qiáng)化終端競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。如三星基于在 NAND閃存、DRAM內(nèi)存、顯示屏、電池制造等元 器件領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先，率先在整機(jī)產(chǎn)品中引入20nm LPDDR4、14nm NAND、AMOLED 曲面屏、高分辨率攝像頭等器件，強(qiáng)化在終端差異化、個(gè)性化中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
二是依托對(duì)核心硬件、基礎(chǔ)軟件和應(yīng)用生態(tài)的完全掌控，構(gòu)建軟硬一體的競(jìng)爭(zhēng)策略。蘋果在硬件方面，通過“自研+并購(gòu)”強(qiáng)化對(duì)核心應(yīng)用處理器、信息安全指紋芯片等的掌控力；在供應(yīng)鏈方面，建立嚴(yán)格的淘汰性競(jìng)爭(zhēng)機(jī)制，從交貨時(shí)間、產(chǎn)能供應(yīng)、良品率等多個(gè)方面進(jìn)行層層選拔，對(duì)入圍企業(yè)給予優(yōu)先供貨權(quán)；在技術(shù)研發(fā)方面，投入大量研發(fā)經(jīng)費(fèi)，全程參與上游器件研發(fā)，實(shí)現(xiàn)對(duì)終端底層硬件技術(shù)的深度定制和掌控，確保品牌和產(chǎn)品的絕對(duì)領(lǐng)先地位。我國(guó)智能終端產(chǎn)業(yè)在核心芯片、關(guān)鍵器件領(lǐng)域仍面臨長(zhǎng)期挑戰(zhàn)，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)嚴(yán)峻。
當(dāng)前國(guó)內(nèi)智能終端關(guān)鍵元器件產(chǎn)業(yè)整體處于研發(fā)跟進(jìn)的發(fā)展階段，主流廠商旗艦機(jī)及高端款型在上游環(huán)節(jié)偏重于高通、美光、MTK、三星、SK 海力士、索尼、新思、FPC 等國(guó)際大廠，進(jìn)而導(dǎo)致硬件配置趨同、整機(jī)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重。此外，受國(guó)內(nèi)智能機(jī)市場(chǎng)增速放緩、互聯(lián)網(wǎng)品牌強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入等因素影響，硬件成本價(jià)或負(fù)利潤(rùn)成為廠商競(jìng)爭(zhēng)的噱頭和手段。高配低價(jià)向產(chǎn)業(yè)上游傳導(dǎo)，配件供應(yīng)商不斷壓低生產(chǎn)成本，影響整機(jī)質(zhì)量和用戶體驗(yàn)，以屏幕為例，國(guó)內(nèi)多家供應(yīng)商可以提供與夏普、三星分辨率和像素密度相同的產(chǎn)品，且造價(jià)更便宜，但實(shí)際效果仍存在差距。
