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今日，中國移動公示了2017年物聯(lián)網MP2／MS0／MS1 USIM卡產品采購中標企業(yè)名單。
據(jù)悉，本次采購產品為電信空間為64K物聯(lián)網領域專用的MP2標準封裝USIM雙�？�，電信空間64K M2M領域專用的MS0、MS1 SMD封裝USIM雙�？ā�
采購將分為MP2、MS0、MS1三個包段。其中MP2包段將采購1008萬張M2M MP2 USIM卡；MS0包段將采購953萬張M2M MS0 USIM卡；MS1包段將采購793萬張M2M MS1 USIM卡。
據(jù)公告顯示，采購包1（MP2 USIM卡）中標企業(yè)為，北京華虹集成電路設計有限公司，份額50％；金雅拓，份額30％；東信和平科技有限公司，20％。
采購包2（MS0）為，東信和平，份額50％；北京握奇數(shù)據(jù)股份有限公司，30％；金雅拓，20％。
采購包3（MS1）為，北京華虹集成電路設計有限公司，份額50％；北京握奇，份額30％；東信和平科技有限公司，20％。
此前，中國移動已經將“大連接”作為自己的核心戰(zhàn)略，并已在多年前就開始布局物聯(lián)網市場。目前中移動已建成全球最大物聯(lián)網，用戶超過2700萬，物聯(lián)網接入規(guī)模近1億。2017年，中國移動計劃物聯(lián)網連接將達到2億。
